安森美MBRD1035CTL与NRVBD1035VCTL肖特基功率整流器深度解析

在电子电路设计中，功率整流器是非常关键的元件，它能将交流电转换为直流电，为各种电子设备提供稳定的电源。今天我们要深入探讨安森美（onsemi）的MBRD1035CTL和NRVBD1035VCTL这两款开关模式肖特基功率整流器，看看它们在实际应用中能为我们带来哪些优势。

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产品概述

MBRD1035CTL采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理，具有先进的外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等特点。它非常适合用于低电压、高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管等应用场景。NRVBD1035VCTL同样具备这些特性，并且它们都采用DPAK功率表面贴装封装。

产品特性

结构与稳定性

• 高度稳定的氧化物钝化结：这种结构能有效提高二极管的稳定性和可靠性，减少漏电现象，延长产品的使用寿命。
• 应力保护护环：护环的设计可以保护二极管免受外界应力的影响，增强其抗干扰能力，确保在复杂环境下也能正常工作。

  电路设计优势

• 匹配双芯片结构：双芯片的匹配设计使得整流器在工作时更加稳定，能够提供更精确的电流和电压输出。
• 可并联以实现高电流输出：在需要高电流输出的应用中，可以将多个整流器并联使用，满足不同的功率需求。
• 高dv/dt能力：能够承受较高的电压变化率，在高频开关电路中表现出色，减少开关损耗。

  工艺与环保特性

• 短散热片制造工艺：采用非剪切的短散热片制造工艺，有利于热量的散发，降低结温，提高整流器的性能。
• 极低的正向压降：正向压降越低，整流过程中的能量损耗就越小，提高了电源的效率。
• 环保特性：环氧树脂符合UL 94 V - 0标准，并且这些器件无铅、无卤素、符合RoHS标准，符合环保要求。

机械特性

封装与重量

采用环氧树脂模制外壳，重量约为0.4克，这种封装形式具有良好的机械性能和电气绝缘性能。

表面处理

所有外表面具有耐腐蚀性能，端子引线易于焊接，方便在电路板上进行安装。

焊接温度

焊接时，引线和安装表面的温度最高可达260°C，持续时间为10秒，这为焊接工艺提供了一定的操作空间。

ESD评级

人体模型（HBM）评级为3B（>8 kV），机器模型（MM）评级为C（>400 V），具有较好的静电防护能力。

电气特性

最大额定值

额定参数	符号	值	单位
直流阻断电压	VRWM	35	V
每封装每支路平均整流正向电流（$T_{C}=115^{circ}C$）	$I_{O}$	5.0 - 10	A
每支路峰值重复正向电流	$I_{FRM}$	10	A
每封装非重复峰值浪涌电流（额定负载条件下，半波、单相、60 Hz）	$I_{FSM}$	50	A
工作温度范围		-55 至 +150	°C
电压变化率		10,000	V/μs

电气参数

• 最大瞬时正向电压：在不同的电流和结温条件下，正向电压有所不同。例如，当$I{F}=5$ A，$T{J}=25^{circ}C$时，$V{F}=0.47$ V；当$I{F}=10$ A，$T{J}=100^{circ}C$时，$V{F}=0.55$ V。
• 最大瞬时反向电流：同样，反向电流也会随着电压和结温的变化而变化。如$V{R}=35$ V，$T{J}=25^{circ}C$时，$I{R}=2.0$ mA；$V{R}=17.5$ V，$T{J}=100^{circ}C$时，$I{R}=5.0$ mA。

典型特性曲线

文档中给出了多个典型特性曲线，包括典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、最大反向电流、电流降额、正向功率耗散、电容、典型工作温度降额、热响应结到外壳以及热响应结到环境等曲线。这些曲线可以帮助工程师更好地了解整流器在不同条件下的性能，为电路设计提供参考。

订购信息

MBRD1035CTLT4G采用DPAK（无铅）封装，每卷2500个；NRVBD1035VCTLT4G已停产，若需要相关信息可联系安森美代表。对于有汽车及其他需要独特场地和控制变更要求的应用，可选择带有SBRD8和NRVBD前缀的产品，这些产品符合AEC - Q101标准并具备PPAP能力。

总结

安森美MBRD1035CTL和NRVBD1035VCTL肖特基功率整流器凭借其先进的结构设计、良好的电气性能和环保特性，在低电压、高频开关电源等领域具有广泛的应用前景。电子工程师在设计电路时，可以根据具体的应用需求，参考其各项参数和特性曲线，合理选择和使用这两款整流器，以提高电路的性能和可靠性。大家在实际应用中有没有遇到过类似整流器的问题呢？欢迎在评论区分享交流。