安森美MBRAF360T3G和NRVBAF360T3G肖特基功率整流器：小身材大作用

在电子设计领域，工程师们常常需要在有限的空间内实现高效的电路功能。安森美（onsemi）的MBRAF360T3G和NRVBAF360T3G表面贴装肖特基功率整流器，就是这样一款能满足紧凑空间需求的优秀产品。下面我们就来详细了解一下这款整流器。

文件下载：MBRAF360-D.PDF

产品概述

MBRAF360T3G和NRVBAF360T3G采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理，拥有先进的外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等几何特性。它非常适合用于低电压、高频整流，或者在对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装应用中作为续流和极性保护二极管。

产品特性

封装优势

• 低外形封装：专为空间受限的应用而设计，能有效节省电路板空间。
• 矩形封装：便于自动化处理，提高生产效率。

性能稳定

• 高稳定性氧化物钝化结：确保了器件的长期稳定性和可靠性。
• 150°C工作结温：能够在较高温度环境下正常工作，适应多种复杂工况。
• 保护环设计：提供应力保护，增强了器件的抗干扰能力。

应用广泛

• NRVB前缀：适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力。
• 环保特性：这些器件是无铅和无卤的，符合环保要求。

机械特性

• 外壳材质：采用环氧树脂模塑外壳，符合UL 94 V - 0标准。
• 重量：约95mg，轻便小巧。
• 表面处理：所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接。
• 焊接温度：焊接时引脚和安装表面温度最高260°C，持续时间不超过10秒。
• 极性标识：有阴极极性带，方便识别。
• 湿度敏感度：满足MSL 1要求。
• ESD等级：机器模型为C，人体模型为3B，具有一定的静电防护能力。

订购信息

器件型号	封装形式	包装规格
MBRAF360T3G	SMA - FL（无铅）	5000 / 卷带包装
NRVBAF360T3G	SMA - FL（无铅）	5000 / 卷带包装

如需了解卷带规格，包括零件方向和卷带尺寸等信息，请参考安森美的卷带包装规格手册BRD8011/D。

最大额定值

额定参数	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	(V{RRM})、(V{RWM})、(V_{R})	60	V
平均整流正向电流	(I_{F(AV)})	3.0 @ (T{L}) = 100°C 4.0 @ (T{L}) = 80°C	A
峰值重复正向电流（额定(V{R})，方波，20kHz，(T{C}) = 125°C）	(I_{FRM})	6	A
非重复峰值浪涌电流（额定负载条件下半波、单相、60Hz浪涌）	(I_{FSM})	125	A
存储温度范围	(T_{stg})	- 65至 + 150	°C
工作结温	(T_{J})	- 65至 + 150	°C

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。同时，器件产生的热量必须小于结到环境的热导率，即 (dP{D} / dT{J}<1 / R_{BJA})。

热特性

特性	符号	值	单位
结到引脚热阻（注2）	(R_{θL})		°C/W
结到环境热阻（注2）	(R_{θJA})	90	°C/W

注2：在FR4板上，焊盘尺寸为1英寸见方（每个引脚1 x 0.5英寸）。

电气特性

特性	符号	值	单位
最大瞬时正向电压（注3）（(i) = 3.0A，(T_{J}) = 25°C）	(V_{F})	0.63	V
最大瞬时反向电流（注3）（额定直流电压，(T_{J}) = 25°C）	(i_{R})	0.03	mA
（额定直流电压，(T_{J}) = 100°C）	(i_{R})	3.0	mA

注3：脉冲测试条件为脉冲宽度 = 300μs，占空比 ≤ 2.0%。产品的参数性能在所列测试条件下由电气特性表示，不同的工作条件可能会导致性能有所不同。

机械尺寸和推荐安装

该器件采用SMA 2.60x4.30x1.00封装，详细的尺寸信息可参考相关文档。同时，对于无铅策略和焊接细节等信息，可下载安森美的焊接和安装技术参考手册SOLDERRM/D。

总结

安森美MBRAF360T3G和NRVBAF360T3G肖特基功率整流器以其紧凑的封装、稳定的性能和广泛的适用性，为电子工程师在设计低电压、高频整流电路以及需要极性保护的应用中提供了一个优秀的选择。在实际应用中，工程师们需要根据具体的设计需求，合理选择和使用这款器件，以确保电路的高效稳定运行。你在使用类似的肖特基整流器时，遇到过哪些挑战呢？欢迎在评论区分享你的经验。