安森美MBRAF3200和NRVBAF3200肖特基功率整流器：小身材大作用

在电子设计领域，整流器是不可或缺的基础元件。今天我们要深入探讨安森美（onsemi）的两款表面贴装肖特基功率整流器——MBRAF3200和NRVBAF3200，看看它们在实际应用中能为我们带来哪些优势。

文件下载：MBRAF3200T3-D.PDF

器件原理与应用场景

MBRAF3200和NRVBAF3200采用了大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理，拥有先进的外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等几何特性。这种设计使得它们非常适合低电压、高频整流应用，也可作为续流和极性保护二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求严苛的表面贴装系统。

产品特性亮点

封装优势

• 小巧紧凑：采用带J形弯引脚的表面贴装封装，这种封装不仅体积小，而且便于自动化处理，适合大规模生产。
• 矩形封装：矩形的设计更有利于自动化操作，提高生产效率。

性能稳定

• 高稳定性：具有高度稳定的氧化物钝化结，确保了器件的长期可靠性。
• 高耐压：拥有高达200V的反向阻断电压，能够承受较高的电压冲击。
• 宽温度范围：可在 - 65°C至 + 150°C的结温范围内正常工作，适应各种恶劣环境。

特殊设计

• 应力保护：配备保护环，可有效保护器件免受应力影响，延长使用寿命。
• 汽车级应用：NRVBAF3200带有NRVB前缀，适用于汽车和其他有特殊场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力。
• 无铅设计：符合环保要求，是一款绿色环保的器件。

机械特性

外壳材料

采用环氧树脂模塑外壳，该环氧树脂符合UL 94 V - 0标准，具有良好的阻燃性能。

重量与表面处理

器件重量约为95mg，所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接。

焊接温度要求

焊接时，引脚和安装表面的温度最高可达260°C，但持续时间不得超过10秒。

极性标识

器件带有阴极极性带，方便工程师进行安装和识别。

湿度敏感度

满足MSL 1要求，对湿度不敏感，存储和使用更为方便。

ESD评级

机器模型为A，人体模型为1B，具有一定的静电防护能力。

最大额定值

额定值	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	VRRM、VRWM、VR	200	V
平均整流正向电流（TL = 100°C）	IF(AV)	3.0	A
非重复峰值浪涌电流（额定负载条件下，半波、单相、60Hz）	IFSM	100	A
工作结温	TJ	- 65至 + 150	°C

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

热特性对于整流器的性能至关重要。在FR4板上，每个引脚采用1英寸见方（1×0.5英寸）的焊盘尺寸，PCB铜面积为600mm²、单层1oz厚度的情况下，器件能保持良好的散热性能。

电气特性

正向电压

条件	最大瞬时正向电压（VF）
IF = 3.0A，TJ = 25°C	0.84V
IF = 4.0A，TJ = 25°C	0.86V
IF = 3.0A，TJ = 150°C	0.62V

反向电流

条件	最大瞬时反向电流（IR）
额定直流电压，TJ = 25°C	1.0mA
额定直流电压，TJ = 150°C	6.0mA

这里要提醒大家，产品的电气特性是在特定测试条件下得出的，如果实际工作条件不同，性能可能会有所差异。另外，脉冲测试的脉冲宽度为300μs，占空比 ≤ 2.0%。

订购信息

器件型号	封装	包装方式
MBRAF3200T3G	SMA - FL（无铅）	5000 / 卷带包装
NRVBAF3200T3G	SMA - FL（无铅）	5000 / 卷带包装

如果需要了解卷带规格，包括零件方向和卷带尺寸等信息，可以参考安森美的《Tape and Reel Packaging Specification Brochure, BRD8011/D》。

机械尺寸与安装建议

尺寸规格

SMA 2.60x4.30x1.00 CASE 403AA封装的具体尺寸如下：	尺寸	最小值	标称值	最大值
A	0.90
k	1.25		1.65
C	0.15	0.225	0.30
	2.40		2.80
E		4.30	4.60
H	4.80		5.40
L	0.70	0.90

安装建议

对于无铅焊接策略和焊接细节，建议下载安森美的《ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference manual, SOLDERRM/D》进行详细了解。

在实际设计中，大家有没有遇到过因为整流器的性能问题而影响整个电路的情况呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。总之，安森美的MBRAF3200和NRVBAF3200肖特基功率整流器凭借其出色的性能和小巧的封装，在众多电子应用中都能发挥重要作用，值得工程师们在设计中考虑选用。