安森美MBRAF260T3G和NRVBAF260T3G肖特基功率整流器详解

作为电子工程师，在设计电路时，选择合适的整流器至关重要。今天就来详细介绍安森美（onsemi）的两款表面贴装肖特基功率整流器——MBRAF260T3G和NRVBAF260T3G。

文件下载：MBRAF260-D.PDF

产品概述

这两款整流器采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理，拥有先进的几何结构，采用外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触。它们非常适合低压、高频整流应用，也可作为续流和极性保护二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求严格的表面贴装应用。

产品特性

封装优势

• 低外形封装：专为空间受限的应用设计，能有效节省电路板空间。
• 矩形封装：便于自动化处理，提高生产效率。

性能特点

• 高度稳定的氧化物钝化结：确保器件性能稳定。
• 高工作结温：可在150°C的结温下工作，适应多种恶劣环境。
• 保护环设计：提供应力保护，增强器件的可靠性。

特殊版本

NRVBAF260T3G带有NRVB前缀，适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备生产件批准程序（PPAP）能力。

环保特性

这两款器件均为无铅和无卤产品，符合环保要求。

机械特性

• 外壳材质：采用环氧树脂模塑外壳，符合UL 94 V - 0标准。
• 重量：约95mg。
• 表面处理：所有外表面具有耐腐蚀特性，引脚易于焊接。
• 焊接温度：焊接时，引脚和安装表面温度最高为260°C，持续时间不超过10秒。
• 极性标识：带有阴极极性带，方便识别。
• 湿度敏感等级：满足MSL 1要求。
• 静电放电等级：机器模型为C，人体模型为3B。

订购信息

器件型号	封装	包装方式
MBRAF260T3G	SMA - FL（无铅）	5000 / 卷带包装
NRVBAF260T3G	SMA - FL（无铅）	5000 / 卷带包装

如需了解卷带规格，包括部件方向和卷带尺寸，请参考安森美的卷带包装规格手册BRD8011/D。

最大额定值

参数	数值	单位
工作峰值反向电压/直流阻断电压	-	V
平均整流正向电流	2.0	A
非重复性峰值浪涌电流（额定负载条件下半波、单相、60Hz）	-	A
储存温度范围	-55 至 +150	°C
电压变化率（额定VR，TJ = 25°C）	-	-
可控雪崩能量（见图6和图7的测试条件）	10	-

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，若超出这些限制，不能保证器件的功能，可能会造成损坏并影响可靠性。

热特性

文档中给出了一些热特性参数，但部分信息未详细列出，如RoL和RUA等，在实际应用中，需进一步参考相关资料。

电气特性

最大瞬时正向电压

条件	TJ = 25°C	TJ = 125°C	单位
iF = 1.0 A	0.51	0.475	V
iF = 2.0 A	0.63	0.55	V

最大瞬时反向电流

条件	TJ = 25°C	TJ = 125°C	单位
VR = 60 V	0.2	20	mA

产品的参数性能是在所列测试条件下给出的，若在不同条件下工作，性能可能会有所不同。脉冲测试条件为：脉冲宽度 ≤ 250 μs，占空比 ≤ 2.0%。

测试电路与波形分析

文档中给出了测试电路（图6）和电流 - 电压波形（图7）。测试电路用于演示器件的可控雪崩能力，使用汞开关模拟嘈杂环境。当开关S1闭合时，电感中的电流线性上升并储存能量；当开关S1打开时，被测二极管两端的电压迅速上升，达到击穿电压后，二极管开始导通，电流线性下降至零。通过求解回路方程，可以计算出转移到二极管的总能量。在VDD电压远低于器件击穿电压时，总能量近似等于电感中储存的能量。

机械尺寸与安装建议

封装尺寸

SMA 2.60x4.30x1.00封装，具体尺寸如下：	尺寸	最小值	标称值	最大值
A	0.90	-	-
k	1.25	-	1.65
C	0.15	0.225	0.30
-	2.40	-	2.80
E	-	4.30	4.60
H	4.80	-	5.40
L	0.70	0.90	-

安装建议

如需了解无铅策略和焊接细节，请下载安森美的焊接和安装技术参考手册SOLDERRM/D。

总结

安森美MBRAF260T3G和NRVBAF260T3G肖特基功率整流器具有诸多优点，如低外形封装、高稳定性、环保等，适用于多种低压、高频整流应用。在实际设计中，电子工程师需要根据具体的应用场景和要求，合理选择器件，并充分考虑其最大额定值、电气特性和热特性等参数。大家在使用这两款整流器时，有没有遇到过什么问题呢？欢迎在评论区交流分享。