安森美MBRA1H100系列肖特基功率整流器：设计与应用指南

在电子设计领域，肖特基功率整流器因其独特的性能优势，在众多应用场景中发挥着关键作用。今天，我们将深入探讨安森美（onsemi）的MBRA1H100、NRVBA1H100和NRVBA1H100N这三款肖特基功率整流器，为电子工程师们提供全面的设计参考。

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产品概述

MBRA1H100系列产品采用肖特基势垒原理，在大面积金属 - 硅功率二极管中展现出卓越的性能。其先进的几何结构采用外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触，非常适合低电压、高频整流，以及在对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装应用中作为续流和极性二极管使用。

产品特性

封装优势

• 小巧紧凑：采用SMA功率表面贴装封装，J形弯曲引脚设计，既节省空间又便于安装。
• 自动化处理：矩形封装设计，便于自动化生产线上的操作，提高生产效率。

电气性能

• 低正向压降：能够有效降低功耗，提高系统效率。
• 高稳定性：采用高度稳定的氧化物钝化结，确保产品性能的一致性和可靠性。
• 应力保护：配备保护环，可有效保护器件免受应力影响，延长使用寿命。

环保特性

这些器件符合无铅、无卤素/BFR要求，并且符合RoHS标准，满足环保设计的需求。

汽车级应用

NRVBA前缀的产品适用于汽车和其他对特定场地和控制变更有要求的应用，通过了AEC - Q101认证，并具备PPAP能力。

技术参数

最大额定值

参数	符号	值	单位
峰值重复反向电压	VRRM、VRWM、VR	100	V
平均整流正向电流（TL = 167°C）	IO	1.0	A
非重复峰值浪涌电流	IFSM	50	A
存储和工作结温范围	Tstg, TJ	-65 to +175	°C

热特性

参数	符号	值	单位
结到引脚热阻（700 (mm^{2})铜焊盘）	RθJL	14	°C/W
结到环境热阻（700 (mm^{2})铜焊盘）	RθJA	75	°C/W
结到环境热阻（约6 (mm^{2})铜焊盘）	RθJA	280	°C/W

电气特性

参数	条件	符号	值	单位
最大瞬时正向电压	IF = 1.0 A, TJ = 25°C	VF	0.76	V
	IF = 2.0 A, TJ = 25°C	VF	0.84	V
	IF = 1.0 A, TJ = 125°C	VF	0.61	V
	IF = 2.0 A, TJ = 125°C	VF	0.68	V
最大瞬时反向电流	额定直流电压, TJ = 25°C	IR	0.5	mA
	额定直流电压, TJ = 125°C	IR	40	mA

封装尺寸与标记

封装尺寸

SMA CASE 403D封装具有明确的尺寸规格，详细尺寸如下表所示：	尺寸	毫米（最小值 - 标称值 - 最大值）	英寸（最小值 - 标称值 - 最大值）
A	1.97 - 2.10 - 2.20	0.078 - 0.083 - 0.087
A1	0.05 - 0.10 - 0.20	0.002 - 0.004 - 0.008
b	1.27 - 1.45 - 1.63	0.050 - 0.057 - 0.064
C	0.15 - 0.28 - 0.41	0.006 - 0.011 - 0.016
D	2.29 - 2.60 - 2.92	0.090 - 0.103 - 0.115
E	4.06 - 4.32 - 4.57	0.160 - 0.170 - 0.180
He	4.83 - 5.21 - 5.59	0.190 - 0.205 - 0.220
L	0.76 - 1.14 - 1.52	0.030 - 0.045 - 0.060

标记说明

产品标记包含设备代码、组装位置、年份和工作周等信息，具体标记格式为XXXX AYWW。其中，XXXX为特定设备代码，A为组装位置，Y为年份，WW为工作周。

应用建议

散热设计

在实际应用中，热管理至关重要。根据不同的焊盘尺寸，结到环境的热阻会有所不同。建议使用较大尺寸的铜焊盘（如700 (mm^{2})），以降低热阻，提高散热效率。

电路设计

在设计电路时，应根据实际需求合理选择器件的工作参数。例如，在高频应用中，要充分考虑器件的正向压降和反向恢复时间，以确保电路的性能和稳定性。

总结

安森美MBRA1H100系列肖特基功率整流器凭借其小巧的封装、出色的电气性能和环保特性，为电子工程师提供了一个优秀的选择。在设计过程中，工程师们应充分了解产品的技术参数和应用要求，合理进行电路设计和散热管理，以确保产品的性能和可靠性。大家在实际应用中，是否遇到过类似肖特基整流器的散热问题呢？又是如何解决的呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。