TDP、TBP、SDP和ACP的区别

　　本文主要是关于TDP、TBP、SDP和ACP的相关介绍，并着重对TDP、TBP、SDP和ACP之间关系进行了详尽的阐述。

　　TDP

　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷（CPU 利用率为100%的理论上）可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

　　散热设计功耗——Thermal Design Power

　　Intel对TDP的官方解释：

　　TDP： Thermal Design Power，A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.

　　中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。

　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。

　　热设计原理

　　TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热），从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。

　　TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

　　一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能（电磁辐射等形式的能量很少），由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。

　　功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（I）×电压（U）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

　　TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP显然小于CPU功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

　　CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

　　TDP、TBP、SDP和ACP的区别

　　这次的超能课堂我们就来聊聊TDP、TBP、SDP及ACP等功耗指标背后的意义，首先来介绍一点基础知识：

　　CMOS电路的功耗计算

　　CMOS电路到底是如何消耗功耗的？这个问题说起来可就麻烦了，集成电路功耗设计都可以作为一门学科深入研究了，我们这里也不可能详细介绍CMOS电路的功耗都用在什么地方了，我们早前的文章中其实已经对CMOS功耗问题做了解释，详情可以参考：主流显卡功耗汇总，兼谈TDP与功耗的关系

　　

　　简单来说，CMOS电路的功耗可以分为动态功耗及静态供电，静态功耗（Static Power）主要是漏电流引起的，这部分功耗是无用功耗，会变成废热，但现有技术又无法杜绝漏电流，而且它所占的功耗比例有越来越高的趋势。

　　至于动态功耗（Dynamic Power），在不同的技术文档中它也是由不同功耗组成的，其中有充电/放电导致的开关功耗，可以用1/2*CV2F这个公式来计算，该公式也有不同的变种描述，决定转换功耗高低的主要是运行电压和频率，这也是减少电路功耗的重点。

　　还有一部分功耗是短路功耗（Short-Circuit Power），这是电流输入过程中上升、下降时间中的短路电流造成的，不过短路功耗随着技术的进步，所占比例越来越小了。此外，动态功耗中还有一部分是缺陷功耗（glithes power），不过它也不是构成CMOS电路功耗的重点。

　　说了这么多，CMOS电路功耗跟今天的超能课堂有什么关系？答案是。..。关系还真不大，因为CMOS电路具体的功耗只跟厂商的设计、技术水平有关，Intel要是给大家描述他们的CPU功耗分为动态功耗xx W、静态功耗xx W，我想大家一定会是下面这个表情：

　　对于这个问题，厂商还有别的指标给大家参考——TDP功耗就是这样的例子，该参数不仅出现在CPU上，AMD、NVIDIA的GPU上也在用TDP功耗这个指标。不过TDP功耗有自己的问题（下面会说），随着大家对低功耗的重视，CPU及GPU厂商越来越不喜欢TDP这个说法了，因此衍生出了别的叫法，TBP、SDP以及早前的ACP功耗都是如此，汇总如下：

　　

　　TDP/TBP/SDP/ACP功耗

　　TDP：热设计功耗/Thermal Design Power

　　TDP这个词我们见多了，之前的文章中也介绍过TDP功耗的内涵，准确来说这个指标并不能用来衡量CPU/GPU功耗水平，因为它主要是给散热器厂商用的，代表芯片在某些极端或者最坏情况下产生热量的能力，比如说Core i7-6700K处理器的TDP是95W，表示它在最坏情况下每秒会产生95J的热量，TDP达到95W或者更高的散热器就能满足它的散热要求。

　　TDP功耗有严格的测试方法，这里说的极端或者最坏情况主要是处理器温度，而每个处理器都有个温度传感器能测量出来的最高温度Tcase Max，TDP就是在这个最高温度、核心全开等状态下测量出来的。

　　不过Intel也强调TDP并非处理器的最高功耗，二者也没有必然关系，从一点上来说TDP另一个叫法——Thermal Design Point可能更合适。

　　TBP：典型主板功耗/Typical Board Power

　　TDP虽然最知名，但前面也说了这个功耗更适合散热指标，用来衡量功耗其实是没多少价值的，目前它在CPU上还是很重要的，但在GPU上，大家注意到了没有，这两年AMD、NVIDIA已经不再提TDP功耗，取而代之的是TBP（Typical Board Power）或者Grpahics Card Power（图形卡功耗）。

　　

　　AMD、NVIDIA两家的叫法不一样，但所指代的内容都是一样的，在描述显卡功耗指标时提供的不再是TDP参数了，二者更突出的是这个显卡的功耗，而不仅仅是GPU的功耗。

　　显卡的构造其实挺简单的

　　有一点要提的是，GPU厂商往往会把GPU核心与显存等芯片打包出售，显卡厂商要做的就是提供PCB、散热器及供电元件，这些东西也会消耗一定电力，但相比GPU、显存来说就不是那么重要了。从这一点上来说，AMD、NVIDIA提供的TBP及GCP功耗更有参考意义。

　　昙花一现的SDP和ACP

　　至于SDP场景设计功耗及ACP功耗，前者是Intel提出的，用以描述他们的处理器在日常使用场景中的功耗，AMD的ACP功耗则是用于Opteron处理器的，他们觉得TDP功耗对自己太不“公平”了，用五种应用下的平均功耗来描述自家CPU的功耗，当然会比TDP功耗低的多了。

　　有意思的是，当年AMD准备用ACP功耗来推翻TDP指标时，Intel义正词严地跳出来反对，表示ACP功耗没有通用性，无法比较，绝不认可这个指标，但是他们没想到的是几年后自己在移动市场上也创造了SDP功耗，也是在回避TDP功耗指标，为自家处理器打圆场。

　　我们之前也撰文探讨了SDP与ACP功耗指标的争议，这里不再详细解释了，因为不论SDP还是ACP现在都已经被抛弃了，AMD、Intel已经不再提这两个概念了。

　　总结：

　　本文提到的四个功耗指标中，SDP、ACP昙花一现，现在已经作古，TDP依旧稳如泰山，但现在多用于CPU上，而在GPU上，AMD、NVIDIA不约而同地开始选择TBP或者GCP这样的指标，因为TDP本身并不适合描述芯片功耗，典型显卡功耗对玩家来说才更有参考性。

　　不过有一点要注意，不论AMD说的TBP功耗还是NVIDIA的图形卡功耗，双方都没有公布详细的测试方法，说起来它们也不是业界通用的标准规范。我们要想知道显卡的真实功耗，还得看具体情况，好在现在有方法可以单独测量显卡的整卡功耗了，我们之前也做了18款显卡的整卡功耗，这个会比官方指标更有参加价值。

　　

　　结语

　　关于TDP、TBP、SDP和ACP的相关介绍就到这了，如有不足之处欢迎指正。

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