锁步同步，融合创新 | 思尔芯在DVCon China揭秘软硬件协同验证新突破

 

在今日盛大举办的 2026 DVCon China 上，全球领先的集成电路与电子系统设计验证专家齐聚一堂，深入探讨前沿标准语言、工具与方法学。作为国内 EDA （电子设计自动化）领域的资深企业，思尔芯受邀重磅参与本届行业盛会，不仅带来深刻的技术洞察，更与业界同仁共绘 EDA 未来发展蓝图。

 

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技术前沿：解锁

混合仿真验证新范式

 

大会期间，思尔芯的杨德豪先生发表了题为《A Lockstep-Controlled and Time-Synchronized HW/SW Co-Verification Framework for Virtual Prototype and Emulation》的技术演讲，引发与会者热烈关注。

 

杨德豪指出，融合虚拟原型与硬件仿真的混合仿真方案，能为系统级芯片（SoC）设计提供强大的全系统仿真能力。其核心价值在于，允许开发者在芯片硬件就绪之前，即提前启动软件开发与验证，且所开发的软件可无缝迁移至后续的真实芯片，从而大幅缩短产品研发周期，显著提升开发效率。

 

传统协同验证方法常受限于时间模型不匹配、调试过程割裂、系统状态保存/恢复效率低下等挑战。思尔芯本次提出的创新框架，通过实现精确的时间同步机制、双向锁步控制及系统级同步快照，有效解决了上述痛点。该框架已在基于Linux的完整流程中得到验证，成功实现了从操作系统启动、应用运行到深度调试的全流程覆盖。

 

在一个异构SoC的案例研究中，该框架展现出了在复杂软硬件环境中进行高效、精确协同调试的强大能力，特别是在实现跨域状态对齐、大幅降低延迟相关性等方面表现卓越，为处理大规模事务（如数万个内存请求的同步分析）提供了可靠高效的解决方案。

 

 

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展台直击：明星

产品彰显硬核实力

 

思尔芯的展台同样成为现场焦点，两款核心产品吸引了大量参会者驻足交流与体验。

 

现场Demo：新一代双模式高性能硬件仿真系统——芯神鼎OD

 

现场演示的芯神鼎OD，充分展示了其高效强大的调试功能。该系统同时支持硬件仿真和原型验证双工作模式，能够全面覆盖从早期到后期的芯片设计与验证需求。其支持信号全可视、录制回放、快速保存与恢复等多种先进调试手段，为用户提供了灵活的问题定位与诊断工具，极大提升了验证调试效率。

 

新品亮相：第八代高性能原型验证系统——芯神瞳S8-100

 

首次公开亮相的芯神瞳S8-100Q原型验证系统，搭载了4核高性能的AMD VP1902 FPGA芯片，单系统容量最高 4 亿门的ASIC 设计。该产品不仅展现了卓越的运算处理性能，更在系统容量、互联带宽与扩展灵活性方面实现了显著提升，能够更好地满足当前大规模、高复杂度的SoC原型验证与早期软件开发需求。

 

此次DVCon China之行，思尔芯不仅分享了在协同验证方法论上的前沿思考，也通过实实在在的创新产品展现了其深厚的技术积淀与工程化能力。思尔芯将持续致力于为集成电路产业提供更先进、更高效的EDA解决方案，与业界伙伴携手，共同推动芯片设计验证技术的创新与发展。