芯驰科技完成近1亿美元C轮融资

近日，国内车规级芯片企业芯驰科技（SemiDrive）正式宣布完成近1亿美元C轮融资，成为国内车规芯片赛道又一笔重磅融资。

本轮融资由苏产投（江苏省产业技术研究院）领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东首次入局，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本共同跟投。多地国资与产业资本的联合押注，既体现了市场对芯驰科技技术实力的认可，也折射出车规级芯片在国产替代浪潮中的战略价值。

据芯驰科技透露，本轮融资将主要投向三大方向：

第一，车规级芯片研发。 芯驰科技目前已覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大产品线，是国内少数实现"四芯合一"全覆盖的车规芯片公司。本轮资金将用于新一代芯片的迭代研发，进一步提升芯片算力、安全性和功能安全等级。

第二，量产交付与产业生态建设。 车规芯片不同于消费电子芯片，从流片到量产上车往往需要2至3年的验证周期。本轮融资将帮助芯驰科技加速现有产品的规模化交付，同时深化与OEM和Tier 1厂商的合作关系，扩大产业生态版图。

第三，向具身智能等新场景延伸。 这是本轮融资最值得关注的方向。芯驰科技明确表示，将利用本轮资金探索车规级芯片在具身智能领域的应用，包括智能机器人、无人配送车、智能工厂等新兴场景。

本轮融资中，陕汽鸿德投资的加入尤其引人关注。作为陕西汽车控股集团旗下的投资平台，陕汽鸿德的入局不仅带来了资金，更带来了产业端的深度协同。

芯驰科技总部位于南京，此前已与多家头部车企建立量产合作关系。而陕汽鸿德的加入，意味着芯驰科技有望进一步打通西北地区的商用车和重卡市场，加速在商用车领域的芯片渗透。

与此同时，苏产投的领投、亦庄国投和北京先进制造基金的跟投，则分别代表了江苏、北京两大汽车产业重镇对芯驰科技的支持。多地国资联合入局，也让芯驰科技在后续的车规芯片国产替代竞争中获得了更强的政策与资源背书。

近年来，随着智能汽车渗透率快速提升，车规级芯片需求持续爆发。但长期以来，这一市场被恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器等海外厂商主导，国产替代空间巨大。

芯驰科技是国内最早一批专注车规级芯片的创业公司之一，目前其智能座舱芯片X9系列已在多款量产车型上大规模搭载，中央网关芯片G9、自动驾驶芯片V9以及高性能MCU芯片E3也已进入量产阶段。公司累计出货量已突破数百万片，服务客户覆盖一汽、上汽、长安、奇瑞、吉利、比亚迪等主流车企。

在资本市场上，芯驰科技此前已完成多轮融资，投资方包括上汽集团、广汽资本、东风资产、国开制造业基金等产业资本，以及红杉中国、经纬创投等头部VC。此次近1亿美元的C轮融资，是公司成立以来单轮融资金额最大的一轮，也为其下一阶段的扩张提供了充足弹药。

芯驰科技此番明确提出向具身智能延伸，并非空穴来风。

车规级芯片在可靠性、安全性、长寿命和宽温域等方面的要求，与具身智能机器人对芯片的需求高度重合。尤其在自动驾驶和机器人运动控制领域，芯片需要同时处理高并发传感器数据、实时推理和安全冗余，这正是芯驰科技的技术强项。

随着具身智能成为AI落地的下一个主战场，车规芯片公司向机器人芯片延伸已成为行业趋势。芯驰科技凭借在车规领域积累的量产经验和安全认证体系，有望在具身智能芯片赛道上占据先发优势。