三星电子Q3出样CXL 3.1内存模块

近日，三星电子计划于2026年第三季度起向主要服务器和数据中心厂商提供支持新一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。待通过客户质量认证后，预计第四季度确定生产规模并正式进入量产准备阶段。

这款新品单模块最大容量达 1TB ，数据带宽高达 72GB/s ，基于PCIe 6.0接口，较上一代产品实现性能翻倍，直指AI数据中心日益严峻的内存扩展难题。

CXL（Compute Express Link）是一种基于PCIe协议构建的高速互联技术，旨在提升CPU、内存与GPU之间的数据传输效率。而CMM-D（CXL Memory Module - Device）则是CXL生态中最核心的产品形态——它让内存可以像SSD一样通过接口灵活扩展，而非绑定在主板上。

此次三星推出的 CMM-D 3.1 ，相比上一代CXL 2.0规范的产品，核心指标全面翻倍：

指标	CXL 2.0 CMM-D	CXL 3.1 CMM-D	提升幅度
最大容量	256GB	1TB	4倍
带宽	36GB/s	72GB/s	2倍
接口	PCIe 5.0	PCIe 6.0	一代升级
延迟	基准水平	进一步降低	显著优化

新模块将 多颗DRAM芯片与专用CXL控制器高度集成于同一块PCB上 ，在提升系统紧凑性的同时，有效降低了访问延迟，提升了能效比。

CXL技术最大的战略价值，不在于速度，而在于 内存池化（Memory Pooling） 。

传统服务器架构中，每个CPU都需要配属独立的内存资源，造成大量冗余。而CXL允许将分散在不同节点上的内存聚合为一个统一的资源池，各处理器可以按需动态分配和调用共享内存，大幅提升内存利用效率，降低数据中心的整体硬件成本。

对于当前正在疯狂扩容的AI数据中心而言，这项能力尤为关键。大模型训练对内存容量和带宽的需求呈指数级增长，单纯堆叠HBM（高带宽内存）成本极高且容量有限，而CXL内存模块则提供了一种成本更低、扩展更灵活的补充方案——它速度虽不及HBM，但胜在可以像SSD一样通过接口即插即用，无需大幅改动现有服务器架构。

据市场研究机构Yole Group预测， 全球CXL市场规模将从2025年的21亿美元增长至2028年的160亿美元 ，增长近8倍，核心驱动力正是AI数据中心对扩展内存技术的迫切需求。

值得注意的是，三星原计划在2025年第四季度就推出CXL 3.1产品。三星电子副总裁Kevin Yoon早在2025年9月的GMIF创新峰会上就已透露了这一时间表。

但最终产品延期了近一年。据业内消息，原因在于 通用DRAM和HBM需求持续旺盛 ，三星内部将产能和研发资源优先倾斜给了更紧迫的主业，CXL的商业化优先级被迫下调。

不过，三星在CXL赛道上的积累依然深厚。早在 2023年5月 ，三星就已完成CMM-D 2.0样品开发并开始供货，目前合作客户已超过 40家 ，涵盖微软、谷歌、亚马逊、Meta等全球头部云服务商，以及戴尔、超微等服务器制造商。与此同时，CMM-D 3.0样品也已在向这些客户供应。

这意味着当CXL 3.1样品在今年Q3送出时，三星面对的是一批已经验证过CXL 2.0和3.0产品、对技术路线高度认可的成熟客户，认证通过的概率较高，Q4量产的节奏也更为现实。