季丰电子新增3D X-Ray nanoVoxel5200

3D X-Ray技术原理

2D X-Ray利用X射线在不同材质不同密度物品中衰减程度不同得到不同衬度的图像。但平面这种二维图像难以表征三维结构信息。  3D X-Ray通过旋转样品得到样品各个方向上的二维投影，再通过计算机技术合成得到样品三维影像，并可借由虚拟截面技术得到样品任一位置的截面图像。3D X-ray（核心是X 射线计算机断层扫描，即 X-CT）的本质是：多角度采集 X 射线投影 → 计算机算法重建 → 得到物体内部三维结构，实现无损 “虚拟解剖”。

3D X-Ray技术应用

1、半导体 & 电子制造（最核心、最大量）

芯片封装检测

焊球空洞、BGA、QFN、倒装焊内部缺陷、分层、裂纹、金线 / 铜柱变形。

PCB/PCBA

内层短路 / 开路、盲埋孔质量、锡膏空洞、器件虚焊。

芯片封装检测

电容、电阻、连接器、摄像头模组、MEMS 内部结构无损观察。

2、新能源 & 电池行业

锂电池 / 固态电池

极片褶皱、卷芯错位、隔膜褶皱、气泡、金属杂质、鼓包原因。

电池模组 / Pack

内部焊接、结构变形、异物无损检测。

3、汽车 & 航空航天

铸件（铝 / 镁 / 铁）内部气孔、缩孔、夹杂、裂纹。

发动机、涡轮、液压件、复合材料内部缺陷。

焊接质量（激光焊、摩擦焊、点焊）无损检测。

4、材料科学

金属、陶瓷、高分子、复合材料内部结构。

孔隙率、孔径分布、纤维取向。

疲劳裂纹扩展、失效机理研究。

3D X-Ray(nanoVoxel5200)

•   设备分辨率： 0.17 μm

•   纳米管射线源电压： 20-160 kV

•   微米管射线源电压： 50-300kv

•   试样台承重： 50 kg

•   单次扫描最大成像视野： 300mm

•   光耦探测器镜头： 4X、 10X、 20X

•   原位加载系统： 具备

双 探 测 器 系 统

双射线源双探测器系统 ，兼顾 “高分辨”与 “大视野”特性 ， 可同时满足各类样品分析过程中 “微尺度”观察（直径1微米以下孔道）和“升尺度”研究（直径5mm ~430cm） ，满足不同学科使用需求

双源双探测器多尺度成像技术

兼顾“高分辨”与“大视野”特性 ，可同时满足各类样品分析过程中“微尺度”观察（直径1微米以下孔道）和“升尺度”研究（直径5mm~43cm） ，满足多学科检测需求

双光路双探测器系统

平板探测器-几何放大示意图

物镜耦合探测器-光学放大示意图

射线源的类型

-反（折）射靶和透射靶射线源

300KV微米反射靶 焦点尺寸5um

反射靶：

电子打在靶上后，X射线方向偏转；

靶材较厚，电压和功率可以较大

张角一般较小30 °到60 °

功率一般在350W-1800W，穿透性强，测试效率高。

适合扫描10mm-430mm大尺寸样品成像；

190KV纳米透射靶   焦点尺寸500nm

透射靶：

电子打在靶上后，X射线方向相同；

由于未发生偏转，焦点为球，尺寸可保证

靶材较薄，电压和功率一般较小；

张角一般较大；

功率一般≤25W ，穿透性较差，优点是聚焦，可以做纳米管，适合扫描轻质的材料、高分辨小样品（30mm以下）和轻质样品，因此样品要加工到很小；

功率低，测试效率低；

可通过像素合并扫描提升测试效率及信噪比

虚拟切片图展示

根据内部结构的灰度值不同，可以明显区分样品各部分构造。

分辨率 1.4μm

分辨率 0.15μm

通过XY方向的切片图可以很好地观察样品内部结构。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。