直击日本NEPCON电子制造展 | 阿丘科技AI-Native方案实机亮相，高精度检测再升级

连接器的细微缺陷、精密元件的尺寸公差、传统AOI难以稳定的检测瓶颈——这些问题长期困扰着精密电子制造行业。2026年5月13日至15日，NEPCON Osaka 2026在日本大阪INTEX Osaka举行，阿丘科技携AI-Native视觉方案亮相Hall 6 K31-6展位，直面这些挑战。

从规则驱动到AI驱动

AOI正在经历一场底层变革

随着连接器与精密电子元件的制造要求不断提高，传统基于规则的AOI（自动光学检测）越来越难以应对细微的外观差异、复杂表面以及微小缺陷。在本次展会上，阿丘科技诠释了如何以更高的精度、更强的灵活性和更优的效率，帮助制造商破解这些难题。

• 复杂缺陷检测：覆盖外观缺陷、装配异常、电镀不良等传统方法难以稳定的质量问题
• 高精度尺寸测量：满足精密制造领域严苛的质量要求
• 更快的部署与导入：通过简化的模型训练及工程化落地流程，显著缩短产线导入周期

现场实机演示以SV2000系统为核心阿丘科技在现场设置了基于SV2000智能视觉系统的实机演示设备，用于缺陷检测与精密测量应用。虽然现场展示聚焦于特定型号的连接器，但该平台具备广泛的通用性，可适用于各类精密电子元件。典型应用对象包括：

• 连接器：Type‑C、BTB、FPC、RF、FAKRA
• 精密电子元件：电容、电感、贴片电阻、变压器、集成无源器件（IPD）

 

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展会信息

时间：2026年5月13日-15日

地点：日本大阪 INTEX Osaka，Hall 6阿丘科技展位号：K31-6

阿丘科技诚挚邀请精密电子、半导体及先进制造行业的专业人士莅临K31-6展位，共同探索下一代智能检测解决方案！