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在电子工程师的日常工作中,开发板是验证和测试新器件性能的重要工具。EPC90149开发板就是这样一款专注于功率转换领域的开发板,它为评估EPC2066 eGaN® FET提供了便捷的途径。本文将详细介绍EPC90149开发板的特点、使用方法以及性能测试结果,帮助工程师们更好地利用这款开发板进行设计和开发。
文件下载:EPC90149.pdf
EPC90149是一款半桥开发板,板载栅极驱动器,采用了额定电压为40 V的EPC2066 eGaN FET。其尺寸为2'' × 2'' ,包含两个半桥配置的EPC2066 eGaN FET和一个用于增强自举电源的EPC2038 GaN FET。该开发板采用了uPI Semiconductor uP1966E栅极驱动器,集成了所有关键组件,布局设计支持最佳开关性能,并且设有多个探测点,方便进行波形测量和效率计算。
| Symbol | Parameter | Conditions | Min | Nominal | Max | Units |
|---|---|---|---|---|---|---|
| V DD | 栅极驱动调节器电源范围 | 7.5 | 12 | V | ||
| V IN | 总线输入电压范围 (1) | 32 | V | |||
| I OUT | 开关节点输出电流 (2) | 40 | A | |||
| V PWM | PWM逻辑输入电压阈值 (3) | 输入 ‘High’ | 3.5 | 5.5 | V | |
| 输入 ‘Low’ | 0 | 1.5 | ||||
| PWM ‘High’ 状态输入脉冲宽度 | V PWM 上升和下降时间 < 10 ns | 50 | ns | |||
| PWM ‘Low’ 状态输入脉冲宽度 (4) | V PWM 上升和下降时间 < 10 ns | 200 |
注: (1) 最大输入电压取决于电感负载;对于EPC2066,最大开关节点振铃必须保持在40 V以下。 (2) 最大电流取决于管芯温度 – 实际最大电流受开关频率、总线电压和热冷却的影响。 (3) 使用板载逻辑缓冲器时,绕过逻辑缓冲器时请参考uP1966E数据手册。 (4) 受刷新高端自举电源电压所需时间的限制。
开发板有两个PWM信号输入端口PWM1和PWM2。在双输入模式下,PWM1连接到上FET,PWM2连接到下FET;在单输入模式下,PWM1作为输入,电路将为FET生成所需的互补PWM。输入模式通过选择J630(模式选择)的跳线位置来设置,具体如下:
需要注意的是,在双模式下没有直通保护,因为两个栅极信号可以同时设置为高电平。
死区时间是指一个FET关断到另一个FET导通之间的时间,对于该开发板,死区时间是相对于栅极驱动器的输入而言的。可以通过电阻R620和R625来设置死区时间,具体阻值可以从图4的图表中读取。例如,设置10 ns的死区时间需要一个120 Ω的电阻。推荐的最小死区时间为5 ns,最大为15 ns。
可以使用J640(旁路)上的跳线设置来旁路极性变换器和死区时间电路,直接访问栅极驱动器输入。有三种旁路选项:
要将开发板作为降压转换器运行,可以选择单或双PWM输入,通过J630(模式)上的适当跳线设置来实现。
操作步骤如下:
警告:切勿在无负载的情况下运行升压转换器模式,因为输出电压可能会超过最大额定值。 要将开发板作为升压转换器运行,可以选择单或双PWM输入,通过J630(模式)上的适当跳线设置来实现。
操作步骤如下:
在测量包含高频内容的开关节点电压时,必须小心提供准确的高速测量。开发板提供了一个可选的双引脚插头(J33)和一个MMCX连接器(J32)用于开关节点测量。推荐使用差分探头测量高端栅极电压(J1),Tektronix的IsoVu探头有匹配的MMCX连接器。对于使用MMCX连接器的常规无源电压探头(如TPP1000),可以使用探头适配器(PN: 206 - 0663 - xx)。
EPC90149开发板配备了三个机械垫片,可以轻松安装散热器或散热片。在安装散热器之前,需要移除散热片区域下厚度超过1 mm的任何组件。散热器可以使用铝或铜制成,以获得更高的性能。在组装散热器时,可能需要添加一个薄绝缘层,以防止散热片与电容器和电阻器等有暴露导体的组件短路。
EPC推荐了一些热界面材料(TIM),如t - Global的TG - A1780 X 0.5 mm(最高导热率为17.8 W/m·K)、TG - A620 X 0.5 mm(中等导热率为6.2 W/m·K),以及Bergquist的GP5000 - 0.02(~0.5 mm,导热率为5 W/m·K)和GPTGP7000ULM - 0.020(导热率为7 W/m·K)。选择TIM时需要考虑机械顺应性、电气绝缘性和热性能等因素。
需要注意的是,EPC90149开发板没有任何电流或热保护功能。如需了解EPC eGaN FET的热性能信息,请参考相关文献。
| EPC90149的性能在以下测试条件下进行了测试: | Paramter | Max | Units |
|---|---|---|---|
| 调节输入电压 | 32 | V | |
| 调节输出电压 | 8 | V | |
| 开关频率 (f S ) | 500 | kHz | |
| 电感(安装在滤波卡1上) | 4.7 | μH (1) | |
| 额外输入电容 (min.) | 470 | μF (2) | |
| 额外输出电容 (min.) | 23.5 | μF (3) | |
| 最大外壳温度 | 110 | °C | |
| 死区时间 | 10 | ns |
注: (1) 4.7 μH电感来自Coilcraft,P/N SER2915L - 472。 (2) 使用的电容:470 μF,250 V,x1(P/N: UPT2E471MRD)。 (3) 使用的电容:4.7 μF,250 V,x5(P/N: GMC32X7R475K100NT)。
在高电流测试之前,为开发板添加了一个散热器和散热片,使用了t - Global TG - A1780热界面材料(TIM)。
通过测量不同负载电流下的电感电流和开关节点波形,验证了开发板的电气性能。图12 - 14分别展示了在32 V输入、500 kHz开关频率下,输出0 A、20 A和40 A到8 V负载时的测量波形。
图15展示了在32 V到8 V转换、使用4.7 µH电感、不同开关频率下的效率和功率损耗结果。
图16展示了在32 V输入、输出8 V到负载、1000 - 1500 LFM(高)气流条件下,安装散热器和散热片的开发板的热性能。
通过在500 LFM和1000 LFM气流下进行额外测试,确定了开发板在安装和不安装散热器时的环境温度降额。图17展示了不同开关频率下,最大外壳温度为110°C时的降额曲线。
EPC90149开发板为工程师们提供了一个便捷的平台,用于评估EPC2066 eGaN FET的性能。通过合理设置输入模式、死区时间和旁路选项,可以将开发板配置为降压或升压转换器。在使用过程中,需要注意测量和热管理方面的问题。实验验证结果表明,该开发板在电气性能、效率和热性能方面都表现出色。希望本文能够帮助工程师们更好地使用EPC90149开发板,为功率转换设计提供有价值的参考。
你在使用EPC90149开发板的过程中遇到过哪些问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
如需获取支持文件,包括原理图、物料清单(BOM)和Gerber文件,请访问EPC90149的着陆页:https://epc - co.com/epc/Products/Demo - Boards/EPC90149 。如有更多信息需求,请联系info@epc - co.com或您当地的销售代表。
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