探索MBR130LSFT1G与SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器

引言

在电子设备不断追求小型化、高性能的今天，肖特基功率整流器在众多应用中发挥着至关重要的作用。onsemi推出的MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器，以其独特的性能和小巧的封装，为电子工程师们提供了理想的解决方案。本文将深入探讨这两款整流器的特点、参数及应用，帮助工程师们更好地了解和使用它们。

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产品概述

MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G采用肖特基势垒原理，是大面积金属 - 硅功率二极管。它们非常适合低压、高频整流，也可作为续流和极性保护二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装应用。其SOD - 123封装不仅小巧，还为无引脚34封装样式提供了易于操作的替代方案，在便携式和电池供电产品中表现出色，如手机、充电器、笔记本电脑等。

产品特性

防护与性能

• 应力保护：设有保护环，可有效保护器件免受应力影响，提高可靠性。
• 低正向电压：有助于降低功耗，提高效率，在节能设计中具有优势。
• 高温工作能力：可在125°C的结温下正常工作，适应多种恶劣环境。
• 环保材料：环氧树脂符合UL 94 V - 0标准，且器件为无铅产品，符合RoHS标准。
• 自动化装配友好：封装设计适合自动化电路板组装，提高生产效率。

ESD评级与应用特定

• ESD防护：具备机器模型和人体模型的ESD评级，其中人体模型为3B级，增强了器件的抗静电能力。
• 汽车应用适用：NRVB前缀适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用，且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力。

产品规格

订购信息

器件	封装	包装数量
MBR130LSFT1G	SOD - 123FL（无铅）	3000 / 卷带盘
NRVB130LSFT1G	SOD - 123FL（无铅）	3000 / 卷带盘
SNRVB130LSFT1G	SOD - 123FL（无铅）	3000 / 卷带盘

机械特性

• 封装与重量：采用环氧模塑外壳，重量约为11.7mg。
• 引脚处理：引脚表面处理为100%哑光锡，焊接时引脚和安装表面温度最高可达260°C，持续10秒。
• 湿度敏感度：器件满足MSL 1要求，对湿度环境有较好的适应性。

最大额定值

额定值	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	VRRM、VRWM、VR	30	V
平均整流正向电流（在额定VR，TL = 117°C时）	lo	1.0	A
峰值重复正向电流（在额定VR，方波，100kHz，TL = 110°C时）	IFRM	2.0	A
非重复峰值浪涌电流（半波，单相，60Hz）	IFSM	40	A
存储温度	Tstg	- 55至150	°C
工作结温	TJ	- 55至125	°C
电压变化率（额定VR，TJ = 25°C）	dv/dt	10,000	V/μs

热特性

热特性与安装方式有关，不同的安装方式会影响热阻：	热阻类型	热阻符号	值	备注
结到引脚热阻（最小推荐焊盘尺寸，PC板FR4）	Rtjl	26	°C/W
结到引脚热阻（1英寸铜焊盘，Cu面积700mm²）	Rtjl	21	°C/W
结到环境热阻（最小推荐焊盘尺寸，PC板FR4）	Rtja	325	°C/W
结到环境热阻（1英寸铜焊盘，Cu面积700mm²）	Rtja	82	°C/W

电气特性

在不同的测试条件下，器件的正向电压和反向电流表现如下：	测试条件	正向电压（TJ = 25°C）	正向电压（TJ = 100°C）
IF = 0.1A	0.29V	0.18V
IF = 0.7A	0.36V	0.27V
IF = 1.0A	0.38V	0.30V

测试条件	反向电流（TJ = 25°C）	反向电流（TJ = 100°C）
VR = 30V	1.0mA	25mA

需要注意的是，产品的参数性能是在所列测试条件下给出的，不同的工作条件可能会导致性能有所不同。

典型特性

文档中提供了一系列典型特性图表，包括典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、最大反向电流、电流降额、正向功率耗散、电容、典型工作温度降额和热响应等。这些图表可以帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现，从而进行合理的设计。

机械尺寸与安装

封装尺寸

SOD - 123 - 2封装的尺寸为1.65x2.70x0.90（单位：mm），文档详细给出了各尺寸的最小值、标称值和最大值，同时说明了尺寸标注和公差遵循ASME Y14.5M, 1994标准，以及一些尺寸测量的注意事项。

推荐安装焊盘

文档提供了推荐的安装焊盘信息，方便工程师进行电路板设计。

应用建议

MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G适用于多种应用场景，如AC - DC和DC - DC转换器、反向电池保护、多电源电压的“Oring”应用等。在设计过程中，工程师需要根据具体的应用需求，结合器件的参数和特性进行合理选择和布局。例如，在高温环境下使用时，要考虑热阻对器件性能的影响；在对功耗要求较高的应用中，低正向电压的特性可以发挥重要作用。

总结

MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器以其小巧的封装、出色的性能和广泛的应用适应性，为电子工程师提供了一个可靠的选择。在实际设计中，工程师们需要充分了解器件的各项参数和特性，结合具体的应用场景进行合理设计，以确保产品的性能和可靠性。同时，也要注意遵循相关的安全标准和规范，避免因不当使用导致的问题。大家在使用过程中是否遇到过类似器件的应用难题呢？欢迎在评论区分享交流。