探索onsemi MBR130与NRVB130肖特基功率整流器

在电子电路设计中，整流器是不可或缺的基础元件，而肖特基整流器凭借其独特的性能优势，在众多应用场景中发挥着重要作用。今天，我们就来深入了解一下onsemi公司推出的MBR130和NRVB130表面贴装肖特基功率整流器。

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产品概述

MBR130和NRVB130采用SOD - 123塑料封装，基于肖特基势垒原理，使用大面积金属 - 硅功率二极管。这种设计使其非常适合低电压、高频整流应用，也可作为续流和极性保护二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装系统。同时，该封装为无引脚34封装样式提供了一种易于使用的替代方案。

产品特性

防护设计

该产品具有保护环，可提供应力保护，有效增强了器件的稳定性和可靠性。在实际应用中，这一特性能够帮助整流器更好地应对各种复杂的工作环境，减少因应力问题导致的器件损坏。

电气性能

1. 低正向电压：低正向电压意味着在导通时能够减少功率损耗，提高能源效率。这对于追求低功耗的电子设备来说至关重要，能够有效降低设备的发热，延长电池使用寿命。
2. 宽温度范围：工作结温可达125°C，存储温度范围为 - 65°C至 + 125°C。这种宽温度范围使得MBR130和NRVB130能够适应不同的工作环境，无论是在高温还是低温条件下，都能保持稳定的性能。

材料与封装特性

1. 环氧材料：其环氧材料符合UL 94 V - 0标准（厚度为0.125英寸），具有良好的阻燃性能，能够提高设备的安全性。
2. 封装设计：封装设计适合自动化电路板组装，提高了生产效率。同时，所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接，方便工程师进行电路板的制作和维护。

ESD评级

该产品的人体模型ESD评级为3，机器模型为C，这表明它在静电防护方面具有较好的性能，能够有效防止静电对器件造成损坏。

汽车应用兼容性

NRVB前缀的产品适用于汽车及其他需要独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力，这使得它在汽车电子领域具有广阔的应用前景。

机械特性

标记与极性

器件标记为S3，极性指示为阴极带，方便工程师在电路板上进行正确的安装和连接。

重量与封装

重量约为11.7mg，封装采用环氧模制外壳，这种轻巧的设计有助于减轻整个系统的重量，符合现代电子设备对轻量化的要求。

焊接温度

焊接时，引脚和安装表面的温度最大为260°C，持续时间不超过10秒。在实际焊接过程中，工程师需要严格控制焊接温度和时间，以避免对器件造成损坏。

电气参数

最大额定值

额定值	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	VRRM、VRWM、VR	30	V
正向平均电流（$T_{L}=65^{circ}C$）	F(AV)	1.0	A
浪涌电流（额定负载条件下，半波、单相、60Hz）	FSM	5.5	A
存储温度范围	Tstg	- 65至 + 125	°C
工作结温	TJ	- 65至 + 125	°C
电压变化率（额定VR）	dv/dt	1000	V/μs

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

特性	符号	值	单位
结到环境的热阻（注1）	RθJA	230	°C/W
结到引脚的热阻（注1）	RθJL	108	°C/W

注1：使用1英寸铜焊盘的FR - 4或FR - 5（尺寸为3.5×1.5英寸）。热阻参数对于评估器件的散热性能至关重要，在设计电路板时，工程师需要根据这些参数合理布局散热结构，以确保器件在正常工作温度范围内运行。

电气特性

特性	符号	典型值	最大值	单位
瞬时正向电压（$I{F}=0.7A$，$T{J}=25^{circ}C$；$I{F}=1.0A$，$T{J}=25^{circ}C$）	VF	0.47	0.35、0.45	V
最大瞬时反向电流（额定直流电压，$T{C}=25^{circ}C$；$V{R}=5V$，$T_{C}=25^{circ}C$）	IR	60、10

产品的电气性能是在特定测试条件下给出的，如果工作条件不同，实际性能可能会有所差异。在实际应用中，工程师需要根据具体的工作条件对器件的性能进行评估和验证。

订购信息

器件	封装	包装
MBR130T1G、NRVB130T1G	SOD - 123（无铅）	带盘包装，3000个/盘
MBR130T3G	SOD - 123（无铅）	带盘包装，10000个/盘（8mm带，7英寸盘）
NRVB130T3G	SOD - 123（无铅）	带盘包装，10000个/盘（8mm带，13英寸盘）

需要注意的是，MBR130T3G已停产，不建议用于新设计。

总结

onsemi的MBR130和NRVB130肖特基功率整流器以其出色的性能和特性，在低电压、高频整流等应用领域具有很大的优势。作为电子工程师，在选择整流器时，需要综合考虑其电气性能、热特性、封装形式等因素，以确保设计出的电路系统具有高可靠性和稳定性。大家在实际应用中是否遇到过类似整流器的选型难题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。