Onsemi SMB封装肖特基功率整流器MBRS2040LT3G和NRVBS2040LN的技术解析

在电子电路设计中，整流器是不可或缺的基础元件，尤其是在低电压、高频开关电源等应用场景中，肖特基功率整流器凭借其独特的性能优势发挥着重要作用。本文将详细解析Onsemi公司的MBRS2040LT3G和NRVBS2040LN这两款采用SMB封装的肖特基功率整流器。

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产品特性

设计原理与结构

这两款整流器采用肖特基势垒原理，采用外延结构，具有氧化物钝化和金属覆盖接触。这种设计使得它们在低电压、高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管等应用中表现出色。

封装与自动化处理

SMB功率表面贴装封装，带有J形弯曲引脚，这种紧凑的封装设计非常适合自动化处理，提高了生产效率。

稳定性与保护

具有高度稳定的氧化物钝化结和保护环，可提供过压保护。同时，其ESD评级较高，人体模型（HBM）大于16000V，机器模型（MM）大于400V，增强了产品的可靠性。

低正向压降

低正向压降的特性有助于降低功耗，提高电源效率，这在对功耗敏感的应用中尤为重要。

汽车级应用

NRVBS2040LN带有NRVB前缀，适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力。

环保特性

这两款产品均为无铅器件，符合环保要求。

机械特性

外壳与材料

采用模压环氧树脂外壳，该环氧树脂符合UL94 VO标准，重量约为95mg。

焊接温度

能够承受260°C的最高温度达10秒，满足焊接工艺要求。

极性标识

带有阴极极性带，方便在电路板上进行正确安装。

包装形式

采用12mm胶带包装，每13英寸卷轴包含2500个单元，型号后缀为“T3”。产品的所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接。

标记信息

标记为BKJL，包含特定设备代码、组装位置、年份和工作周等信息，并且采用无铅封装。

电气特性

最大额定值

符号	额定值	数值	单位
VRRM、VRWM	重复峰值反向电压	-	-
lo	平均整流正向电流（在额定VR，TC = 103°C时）	2.0	A
-	重复峰值正向电流	-	A
IFSM	非重复峰值浪涌电流	-	A
-	工作结温	-55至 +150	°C

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

符号	特性	数值	单位
RθJL	结到引脚的热阻（注1）	22.5	°C/W
RθJA	结到环境的热阻（注2）	78	°C/W

注1：在FR4板上每个引脚的最小焊盘尺寸为0.108 X 0.085英寸；注2：在FR4板上每个引脚的焊盘尺寸为1 x 0.5英寸。

电气参数

符号	特性	TJ = 25°C	TJ = 125°C	单位
VF	最大瞬时正向电压（注3）			伏
（IF = 2.0 A）	0.43	0.34
（IF = 4.0 A）	0.50	0.45
IR	最大瞬时反向电流（注3）			mA
（VR = 40 V）	0.8	20
（VR = 20 V）	0.1	6.0

注3：脉冲测试条件为脉冲宽度 ≤250μs，占空比 ≤2.0%。产品的参数性能在列出的测试条件下给出，不同的工作条件可能会导致性能有所不同。

典型特性

文档中还给出了一系列典型特性曲线，包括典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、最大反向电流、电流降额、正向功率耗散、电容、典型工作温度降额、热响应结到引脚和热响应结到环境等曲线。这些曲线对于工程师在实际设计中评估器件的性能和进行电路优化非常有帮助。

机械尺寸

SMB封装的尺寸信息如下表所示：	DIM	毫米（MIN、NOM、MAX）	英寸（MIN、NOM、MAX）
A	1.95、2.30、2.47	0.077、0.091、0.097
A1	0.05、0.10、0.20	0.002、0.004、0.008
b	1.96、2.03、2.20	0.077、0.080、0.087
c	0.15、0.23、0.31	0.006、0.009、0.012
D	3.30、3.56、3.95	0.130、0.140、0.156
E	4.06、4.32、4.60	0.160、0.170、0.181
H	5.21、5.44、5.60	0.205、0.214、0.220
L	0.76、1.02、1.60	0.030、0.040、0.063
L1	0.51 REF	0.020 REF

在进行电路板设计时，准确的封装尺寸信息是确保器件正确安装和布局的关键。

总结

Onsemi的MBRS2040LT3G和NRVBS2040LN肖特基功率整流器具有多种优异特性，适用于多种电子应用场景。在设计过程中，工程师需要根据具体的应用需求，综合考虑其电气特性、热特性和机械特性等因素，合理选择和使用这些器件。同时，要注意遵循器件的最大额定值和相关测试条件，以确保电路的可靠性和稳定性。大家在实际应用中是否遇到过类似器件的选型和使用问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。