RK3562工业板搭配国产希微双频WiFi 6 VS6621S80模组案例

    本文档详细介绍了一款基于RK3562旗舰处理器的工业主板及其集成的国产希微双频Wi-Fi 6模组VS6621S80的技术规格与功能特性，涵盖了处理器性能、主板设计以及无线通信模组的各项协议支持。

旗舰型处理器RK3562

这款工业主板基于Rockchip旗舰处理器RK3562开发设计，采用先进的22nm制程工艺，配备4核Cortex-A53架构，主频高达2.0GHz，集成Mali-G52 2EE GPU，内置1TOPS算力的NPU，并支持1920P高清显示。其核心板采用高速板对板连接器，集成了CPU、LPDDR4X、EMMC5.1、PMIC等电路，提供Linux/Ubuntu等操作系统适配支持，旨在帮助用户简化产品设计。

        RK3562处理器采用22nm先进工艺，低功耗控制以满足最佳功率效率。在空闲模式下功耗低于1W，非常适合节能和紧凑的应用。

国产希微双频Wi-Fi 6模组VS6621S80

VS6621S80是一款高度集成的Wi-Fi 6与蓝牙5.4组合芯片，支持SDIO 3.0、USB 2.0和HS-UART接口。

该芯片集成了WLAN MAC层、1T1R WLAN基带和高性能射频模块，应用广泛。主控采用希微SWT6621-S;

其可广泛应用于机顶盒、智能电视、平板电脑、智能手机、笔记本电脑、IPC等消费电子设备。

同时也能满足工业连接场景对高可靠性的应用需求。

Wi-Fi 功能 支持以下特性:

Wi-Fi方面，支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wave 2)及d/e/h/i/j/k/mc/r/v/w协议。

支持2.4GHz/5GHz频段的20MHz/40MHz/80MHz带宽，采用双频1T1R工作模式。

支持全速率协议，涵盖802.11a/g、n、ac、ax等多种标准下的不同速率等级。

支持LDPC与STBC编码技术、上行/下行OFDMA多址接入。

作为Beamformee端支持4×1 TxBeamforming。

支持QoS服务质量控制，兼容WFA WMM及WMM PS标准。

支持WPA/WPA2/WPA3安全协议，兼容WAPI及WPS2.0快速配对。

支持ER与DCM技术、STA/AP/P2P/TDLS等多工作模式。

支持RSSI与CSI信息上报。

支持20in40/80/160、80in160 HE PPDU及Partial band MU-MIMO等高效传输机制。

采用BSS Color标识与Spatial Reuse技术提升空口资源利用率。

支持TWT协议优化功耗管理及WoW功能。

集成RTT定位功能，具备DFS雷达检测能力。

支持TCP/UDP协议，并内置LNA、PA及T/R switch。

蓝牙方面，支持Bluetooth v2.1/v3.0/v4.2/v5.4标准。

支持HS-UART/SDIO3.0/USB2.0作为HCI传输接口。

提供PCM/IIS接口用于音频数据传输，并支持VoHCI。

兼容多种物理层协议：BR/EDR/LE 1M/LE 2M/LE LR。

支持SCO/eSCO语音链路。

采用CVSD/MSBC/PLC语音编解码技术，支持SSP及Secure Connection安全连接。

低功耗模式支持Sniff/Sniff Subrating。

支持LE Audio蓝牙低功耗音频协议。

集成AOA/AOD定位功能。

支持Wi-Fi与蓝牙的FDD和TDD共存。    

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审核编辑 黄宇