变倍镜头应用:光纤端面特征抓取光学方案

描述

检测背景

半导体


在制备光纤跳线的关键环节,需要测量光纤端头的轮廓中心、中轴线以及外缘距圆心的实际值,只有全部指标在公差带内才能流入下一道固化工艺。客户原本采用的定焦工业镜头加单光源方案,因分辨率不足和对比度低下,无法满足新的精度标准。为了控制制程良率,企业评估多种光学镜头后,决定引入一款变倍高清镜头来复位检测能力。

 

 

检测难点

半导体
  • 光纤头为圆柱透明体,中轴线并不一定与图像X轴平行,倾斜状态下传统镜头边缘非对称模糊;
  • 抓取最右侧边与圆心距离易受端面切平度影响,轻微倒角就会造成边缘误判;
  • 之前方案中,光源角度单一,无法呈现完整的倒角交界线,导致测量跳动。

 

 

检测要求

半导体
  • 在镜头视场内任意角度下,准确抓取产品外轮廓的圆心;
  • 识别出光纤上下两条真实物理边界,通过线拟合得到中心轴;
  • 确定最右侧外轮廓点,并测量其至圆心的径向距离;
  • 将距离实测值与基准值及公差进行对比,输出是否通过的逻辑信号。

 

 

解决方案

半导体


升级方案的核心为普密斯68系列高解析度变倍镜头,使用白色平面光源背投光纤形成清晰剪影,同时搭载白色环形光源以斜射角度照明,使倒角线和边界都得以呈现。镜头聚焦于光纤端面最大轴向截面,利用其宽广的平场矫正范围,确保边缘至中心都保持清晰。软件基于霍夫梯度法找到圆心,再用扫描线求取上下边缘位置,中轴线的提取精度大幅提高。最终右侧边缘距离值通过亚像素定位获取,算法对切平刀痕和微小倒角具有较强的鲁棒性。

 

 

方案优势

 

  • 普密斯68系列镜头的大数值孔径确保了高信噪比,透明端面轮廓不含糊;
  • 特有镀膜技术提升透过率,在白色光源下呈现纯粹中性灰度,无偏色;
  • 双光源组合为不同种类的光纤端面(PC、APC)均能提供优质图像;
  • 可更换的变倍镜头允许用户快速适配不同直径光纤,保护投资。

 

 

方案检测结果

半导体半导体
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