电子说
在电子电路设计中,功率整流器是不可或缺的关键组件,它能够将交流电转换为直流电,为各种电子设备提供稳定的电源。安森美(onsemi)推出的MBRB2060CTG、MBR2060CTG、NRVBB2060CTT4G开关模式功率整流器,凭借其先进的技术和卓越的性能,在电子市场中占据了重要的地位。
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这些整流器采用了先进的肖特基势垒原理,使用铂作为势垒金属,为功率表面贴装应用提供了高效的解决方案。它们适用于多种场景,特别是那些对性能和可靠性要求较高的应用。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压 | VR | 60 | V |
| 总器件电流(额定负载条件下的浪涌,半波、单相、60Hz) | IFSM | 10 - 20 | A |
| 峰值重复反向浪涌电流(2.0μs,1.0kHz) | IRRM | 0.5 | A |
| 存储温度范围 | Tstg | -65至 + 175 | °C |
| 电压变化率 | dv/dt | 10,000 | V/μs |
在设计过程中,需要考虑器件的热特性,确保产生的热量小于结到环境的热导率,即 (dP_D / dTJ < 1 / R{BJA}) 。
| 特性 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压(iF = 20A,TJ = 125°C) | VF | 0.85 | V |
| 最大瞬时正向电压(iF = 20A,TJ = 25°C) | VF | 0.95 | V |
| 最大瞬时反向电流(额定直流电压,TJ = 125°C) | IR | 35 | mA |
| 最大瞬时反向电流(额定直流电压,TJ = 25°C) | IR | 0.15 | mA |
| 器件 | 封装 | 包装数量 |
|---|---|---|
| MBR2060CTG | TO - 220(无铅) | 50个/导轨 |
| MBRB2060CTG | D²PAK(无铅) | 50个/导轨 |
| MBRB2060CTT4G | D²PAK(无铅) | 800个/卷带 |
| NRVBB2060CTT4G | D²PAK(无铅) | 800个/卷带 |
需要注意的是,MBRB2060CTG已停止推荐用于新设计,如果有相关需求,建议联系安森美代表获取最新信息。
在使用这些整流器时,工程师需要根据具体的应用场景,合理选择封装形式和参数。例如,在对空间要求较高的应用中,可以选择D²PAK封装;而在对散热要求较高的场景下,TO - 220封装可能更为合适。同时,要严格按照最大额定值和电气特性进行设计,避免因超出参数范围而导致器件损坏。
总之,安森美的MBRB2060CTG、MBR2060CTG、NRVBB2060CTT4G开关模式功率整流器为电子工程师提供了高性能、高可靠性的解决方案。在实际设计中,我们要充分了解其特性和参数,结合具体应用需求,才能发挥出这些器件的最佳性能。大家在使用这些整流器的过程中,有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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