安森美开关模式功率整流器:MBRB2060CTG、MBR2060CTG、NRVBB2060CTT4G深度解析

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安森美开关模式功率整流器:MBRB2060CTG、MBR2060CTG、NRVBB2060CTT4G深度解析

在电子电路设计中,功率整流器是不可或缺的关键组件,它能够将交流电转换为直流电,为各种电子设备提供稳定的电源。安森美(onsemi)推出的MBRB2060CTG、MBR2060CTG、NRVBB2060CTT4G开关模式功率整流器,凭借其先进的技术和卓越的性能,在电子市场中占据了重要的地位。

文件下载:MBRB2060CT-D.PDF

产品概览

这些整流器采用了先进的肖特基势垒原理,使用铂作为势垒金属,为功率表面贴装应用提供了高效的解决方案。它们适用于多种场景,特别是那些对性能和可靠性要求较高的应用。

产品特性

封装设计

  • D²PAK封装:专为功率表面贴装应用设计,中心抽头配置,与行业标准TO - 220封装尺寸相似,方便在电路板上进行安装和布局。
  • 应力保护:配备保护环,可有效保护器件免受应力影响,提高了产品的可靠性。

电气性能

  • 低正向电压:能够降低功率损耗,提高能源效率,在一些对功耗要求较高的应用中具有明显优势。
  • 高工作结温:可在高达175°C的结温下正常工作,适应各种恶劣的工作环境。

环保特性

  • 无铅设计:符合环保要求,满足现代电子设备对绿色环保的需求。
  • UL认证:环氧树脂符合UL 94 V - 0标准,在0.125英寸厚度下具有良好的阻燃性能。

机械特性

  • 重量:D²PAK封装约1.7克,TO - 220封装约1.9克,轻便的设计有助于减轻整个设备的重量。
  • 表面处理:所有外表面具有耐腐蚀性能,端子引脚易于焊接,保证了良好的电气连接。
  • 焊接温度:焊接时,引脚和安装表面的温度最高可达260°C,持续时间为10秒(D²PAK封装),满足常见的焊接工艺要求。
  • MSL1要求:器件满足MSL1要求,在湿度敏感等级方面表现出色,减少了因湿度引起的故障风险。
  • ESD评级:具有较高的静电放电(ESD)耐受能力,机器模型(Machine Model)大于400V,人体模型(Human Body Model)大于8000V,有效保护器件免受静电损害。

关键参数

最大额定值

参数 符号 单位
峰值重复反向电压 VR 60 V
总器件电流(额定负载条件下的浪涌,半波、单相、60Hz) IFSM 10 - 20 A
峰值重复反向浪涌电流(2.0μs,1.0kHz) IRRM 0.5 A
存储温度范围 Tstg -65至 + 175 °C
电压变化率 dv/dt 10,000 V/μs

热特性

在设计过程中,需要考虑器件的热特性,确保产生的热量小于结到环境的热导率,即 (dP_D / dTJ < 1 / R{BJA}) 。

电气特性

特性 符号 单位
最大瞬时正向电压(iF = 20A,TJ = 125°C) VF 0.85 V
最大瞬时正向电压(iF = 20A,TJ = 25°C) VF 0.95 V
最大瞬时反向电流(额定直流电压,TJ = 125°C) IR 35 mA
最大瞬时反向电流(额定直流电压,TJ = 25°C) IR 0.15 mA

订购信息

器件 封装 包装数量
MBR2060CTG TO - 220(无铅) 50个/导轨
MBRB2060CTG D²PAK(无铅) 50个/导轨
MBRB2060CTT4G D²PAK(无铅) 800个/卷带
NRVBB2060CTT4G D²PAK(无铅) 800个/卷带

需要注意的是,MBRB2060CTG已停止推荐用于新设计,如果有相关需求,建议联系安森美代表获取最新信息。

应用建议

在使用这些整流器时,工程师需要根据具体的应用场景,合理选择封装形式和参数。例如,在对空间要求较高的应用中,可以选择D²PAK封装;而在对散热要求较高的场景下,TO - 220封装可能更为合适。同时,要严格按照最大额定值和电气特性进行设计,避免因超出参数范围而导致器件损坏。

总之,安森美的MBRB2060CTG、MBR2060CTG、NRVBB2060CTT4G开关模式功率整流器为电子工程师提供了高性能、高可靠性的解决方案。在实际设计中,我们要充分了解其特性和参数,结合具体应用需求,才能发挥出这些器件的最佳性能。大家在使用这些整流器的过程中,有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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