电子说
作为电子工程师,在设计互补通用放大器等电路时,选择合适的晶体管至关重要。今天就来聊聊 onsemi 的一系列塑料、中功率硅 PNP 达林顿晶体管,包括 BD676G、BD676AG、BD678G、BD678AG、BD680G、BD680AG、BD682G 和 BD682TG。
文件下载:BD676-D.PDF
这些 PNP 达林顿晶体管可作为互补通用放大器应用中的输出设备。它们具有以下显著特点:
| 在使用晶体管时,了解其最大额定值是非常重要的,这关系到晶体管的安全和性能。以下是这些晶体管的主要最大额定值: | 参数 | 符号 | 不同型号对应值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压(VCEO) | VCEO | BD676G、BD676AG:45V;BD678G、BD678AG:60V;BD680G、BD680AG:80V;BD682G、BD682TG:100V | Vdc | |
| 集电极 - 基极电压(VCB) | VCB | BD676G、BD676AG:45V;BD678G、BD678AG:60V;BD680G、BD680AG:80V;BD682G、BD682TG:100V | Vdc | |
| 发射极 - 基极电压(VEB) | VEB | 5.0 | Vdc | |
| 集电极电流(IC) | IC | 4.0 | Adc | |
| 基极电流(IB) | IB | 0.1 | Adc | |
| 总器件功耗(@ TC = 25 C) | PD | 0.32 | W | |
| 25 C 以上降额 | - | 40 | W/C | |
| 工作和存储结温范围 | TJ, Tstg | −55 至 +150 | C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热特性对于晶体管的性能和寿命有着重要影响。这些晶体管的结 - 壳热阻(RJC)最大为 3.13 C/W。在设计散热系统时,我们需要根据这个参数来确保晶体管在工作过程中能够有效地散热,避免因过热而损坏。
在 (I{C}=50 mAdc),(I{B}=0) 的条件下,不同型号的集电极 - 发射极击穿电压有所不同,BD676G、BD676AG 为 45V,BD678G、BD678AG 为 60V,BD680G、BD680AG 为 80V,BD682G、BD682TG 为 100V。
最大为 0.2 uAdc。
文档中未明确给出具体数值。
在 (I{C}=2.0 Adc),(V{CE}=3.0 Vdc) 的条件下,BD676G、BD678G、BD680G、BD682G 的直流电流增益为 750。
在 (I{C}=2.0 Adc),(V{CE}=3.0 Vdc) 的条件下,BD676AG、BD678AG、BD680AG 的基极 - 发射极导通电压为 2.5Vdc。
产品的电气特性是在特定测试条件下给出的,如果实际工作条件不同,产品性能可能会有所差异。在进行脉冲测试时,脉冲宽度 ≤300 μs,占空比 ≤2.0 %。
晶体管的功率处理能力受到平均结温和二次击穿的限制。安全工作区曲线表明了 (I{C}-V{CE}) 的限制,为了保证可靠运行,晶体管的功耗不能超过曲线所示的值。在高壳温下,热限制会使晶体管能够处理的功率低于二次击穿所施加的限制。
部分器件已经停产,如 BD676G、BD676AG、BD678G、BD678AG、BD680G、BD680AG 等。对于仍在供应的 BD682G,采用 TO - 225(无铅)封装,每盒 500 个;BD682TG 采用 TO - 225(无铅)封装,每轨 50 个。在进行新设计时,不建议使用已停产的器件,可联系 onsemi 代表获取相关信息。
这些晶体管采用 TO - 225 封装,文档给出了详细的封装尺寸,包括各部分的最小和最大尺寸。如 A 尺寸范围为 2.40 - 3.00 毫米,A1 为 1.00 - 1.50 毫米等。在进行 PCB 设计时,我们需要根据这些尺寸来合理布局晶体管,确保其安装和连接的正确性。
总之,onsemi 的这些 PNP 达林顿晶体管在互补通用放大器应用中具有很多优势,但在使用过程中,我们需要充分了解其各项特性和参数,合理设计电路,以确保晶体管能够稳定、可靠地工作。大家在实际设计中有没有遇到过类似晶体管的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !