突然上调50%！芯片传来大消息！

芯片行业迎来重磅消息。

台积电最新预测，在AI的强力驱动下，2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预测大幅上调50%。

台积电在最新演示材料中指出，在1.5万亿美元的市场版图中，AI与高性能计算将占据55%的份额，智能手机和汽车应用分别占20%和10%。从2022年到2026年，AI加速器所需的晶圆需求预计将增长11倍，增长势头迅猛。

台积电计划在2026年建设九期晶圆厂及先进封装设施。其中，先进封装CoWoS技术——广泛应用于英伟达等AI芯片的关键工艺——其产能复合年增长率在2022年至2027年间预计超过80%。同时，公司最先进的2纳米及下一代A16芯片产能也在提升，2026年至2028年的复合年增长率有望达到70%。

从全球布局看，台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂已投产，第二座设备搬迁在即，第四座及首座先进封装厂预计今年动工。日本首座晶圆厂已量产22纳米和28纳米产品，第二座已升级为3纳米制程。德国晶圆厂建设顺利，将先提供28纳米和22纳米，后续推出16纳米和12纳米制程。

台积电4月合并营收约4107.3亿新台币，同比增长17.5%；今年前四个月累计营收达1.5448万亿新台币，同比增长29.9%。作为苹果、英伟达、AMD等科技巨头的核心芯片供应商，台积电持续受益于AI服务器、云计算和高性能系统的投资浪潮。

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