
前言
各位硬件工程师、嵌入式开发者、AI 创客、学生团队:由华秋开源硬件社区主办的2026 华秋杯 AI 开源硬件创新设计大赛正式启动!赛事面向全国征集AI + 开源硬件创新项目,涵盖端侧 AI、机器视觉、工业控制、具身智能、工业 IoT、智能座舱、桌面 AI 助手等多个方向,零成本即可创作作品参赛,新手、学生、硬件工程师都能无门槛参与!
本次大赛合作的厂商有进迭时空、赛昉科技、六岳微、地瓜机器人、中移芯昇、RT-Thread等,提供国产 RISC‑V、DSP、边缘 AI、工业机器人、机器视觉全系列硬件平台。

或添加大赛小助手微信(opensrc_KLin),备注华秋杯
限时福利
感谢大家的关注与支持,最近为大家准备了小礼品:5元京东E卡券(限前30位,以添加小助理发送截图时间为准)。
参与方式很简单,转发大赛文章到朋友圈集10个赞并截图添加小助理微信,赠送5元京东E卡券一张~
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赛事硬件平台
六岳微 SYS‑F335D 国产 DSP 评估板
SYS-F335Demo 板卡基于国产 SYS-F335 数字信号处理器,主频为150MHz,支持单精度浮点运算,内置 256Kx16 闪存、34Kx16 SARAM 及 12 位 16 通道 ADC。集成增强型 ePWM(150ps 高分辨率)、eCAP、eQEP,以及 eCAN、CANFD、SCI、McBSP(可配 SPI)、I2C 等丰富接口。板卡支持 5V/24V 宽压输入,提供 TYPE-C 与接线端子供电,并引出 JTAG、CAN、电机控制、SPI/中断等接口。以其高运算速度、低功耗和丰富的外设集成等优点适用于变频伺服、逆变储能、工业控制、电力电子、工业自动化及汽车电子等领域。
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进迭时空 K1 MUSE Pi ProMUSE Pi Pro单板计算机 搭载进迭时空RISC-V AI CPU K1,融合2.0T本地AI算力。1.8寸尺寸小巧,RISC-V 八核处理器、存储硬盘、通用接口部件和扩展接口均布置在同一块电路板上,支持 UEFI 启动以及多种操作系统和应用的运行,能够满足大语言模型应用、机器人、教育科研和物联网等场景中低功耗、空间紧凑情况下的算力需求,为 AI 新时代提供计算能力和丰富的接口扩展。
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地瓜机器人 RDK X5 Module
RDK X5 Module已在割草机器人、陪伴机器人、球类机器人、工业相机等领域规模化使用,依托 10Tops 的 BPU 算力,可以高效运行各类算法,同时地瓜官方适配了双目深度检测、多种检测、分割算法,资料开放,配合 RDK Studio和 RDK Cloud(Robogo)等协同工具,推进云-边-端高效协同,助力快捷开发!

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赛昉VisionFive 2 AI 开发套件全球首款集成3D GPU的高性能RISC-V单板计算机 VisionFive 2,板载RV64G ISA的四核 64 位 SoC,工作频率高达1.5Ghz;搭配 13 TOPS 算力 Hailo-8L M.2 AI 加速模块,包含强大的软件套件和 Model Zoo,支持许多开箱即用的AI应用程序,用户可以在其中选取已训练的神经网络模型,快速部署和优化快速部署最先进的深度学习模型和应用程序。
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RT-Thread Edgi‑Talk 核心板RT-Thread首款低功耗AI产品, Edgi Talk 基于英飞凌PSOC Edge系列,搭载高性能的Arm Cortex-M55处理器,最高400MHz,以及Arm Cortex-M33,最高200MHz,搭配Ethos-U55和NNLite NPU运算单元,助力设计者为下一代设备打造无与伦比且高度人性化的终端用户体验。
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NXP FRDM‑MCXA156 核心板FRDM-MCXA156 是一款小巧且可扩展的开发板,专为 MCX A144/5/6 和 A154/5/6 系列 MCU 的快速原型开发设计。该开发板提供了业界标准的接口引脚,方便访问 MCU 的所有 I/O 端口,集成了开放标准的Arduino/MicroBus/PMOD接口、FlexIO, 摄像头接口、板载加速度计以及板载 MCU-Link 调试器。
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RT-Thread Vision Board 开发板RT-Thread 首款机器视觉开发平台,Vision Board搭载了全球首款基于 ARM Cortex-M85 架构的瑞萨电子RA8 MCU,6.39 CoreMark/MHz,可以快速而高效地运行机器视觉算法,实现图像处理、等功能;Vision Board 同时兼容OpenMV开发平台,用户可以直接使用OpenMV IDE进行编程和开发,利用丰富的API和库函数进行图像处理和计算机视觉任务。
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RT-Thread ART‑Pi II 核心板ART-Pi II 搭载了ST最新推出的STM32H7R系列芯片,主频高达600MHz,支持 NeoChrom GPU,为流畅的图形效果增添性能!搭载华邦64MB Octal-DDR Flash,以及32MB 16线PSRAM,无论芯片带宽或是容量相比ART-Pi(H750)获得了巨大提升,为更加复杂的图形UI与计算密集型需求提供了可靠稳定的发挥空间。
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中移物联网 ML307N 系列模组ML307N-DC是中国移动推出的高性能、低功耗RISC-V架构工业级CAT.1无线通信模组。该模组尺寸小巧,仅为17.7mm×15.8mm×2.4mm;通用电压支持范围为3.4V~4.5V,典型值为3.8V。其采用超低功耗设计,PSM模式功耗<5uA,eDRX(20.48s)模式功耗<0.25mA,DRX640模式功耗<0.68mA;Flash存储空间达4M,可预留2M空间供客户使用。该模组基于芯昇科技CM8620平台打造,支持AT/OpenCPU开发,具备模拟音频输出、离线TTS语音播报及语音输入软件降噪功能,能够简化客户整体产品设计,并兼容OneNET、CTWing等主流物联网平台。
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