电子说
在电子工程领域,功率晶体管的性能直接影响着电子设备的稳定性和效率。安森美(onsemi)的MJH11017、MJH11019、MJH11021(PNP)和MJH11018、MJH11020、MJH11022(NPN)互补达林顿硅功率晶体管,在通用放大器、低频开关和电机控制等应用中表现出色。下面我们深入了解这些器件的特点、参数及应用要点。
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在10A直流电流下,所有型号的直流电流增益(hFE)最小值为400。这意味着在相同的输入电流下,能够获得更大的输出电流,提高了晶体管的放大能力,适用于需要高电流驱动的应用场景。
不同型号具有不同的集电极 - 发射极维持电压(VCEO(sus)):MJH11018、17为150Vdc(最小值);MJH11020、19为200Vdc(最小值);MJH11022、21为250Vdc(最小值)。较高的维持电压使得晶体管能够承受更高的电压,增强了其在高压环境下的稳定性。
在集电极电流(IC)为5.0A时,典型的集电极 - 发射极饱和电压(VCE(sat))为1.2V;当IC为10A时,典型值为1.8V。低饱和电压可以减少晶体管在导通时的功率损耗,提高能源效率。
采用单片结构设计,这种设计使得晶体管的内部电路更加紧凑,减少了外部元件的使用,提高了可靠性和稳定性。
符合环保要求,减少了对环境的污染,同时也满足了一些对环保有严格要求的应用场景。
| 额定参数 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 基极电压(MJH11020、MJH11019、MJH11022、MJH11021) | VCB | 250 | Vdc |
| 集电极 - 基极电压(MJH11018、MJH11017) | VCB | 150 | Vdc |
| 发射极 - 基极电压 | VEB | 5.0 | Vdc |
| 集电极电流(连续 - 峰值) | IC | 15 - 30 | Adc |
| 基极电流 | IB | 0.5 | Adc |
| 总器件功耗($T_{C}=25^{circ}C$),25°C以上降额 | PD | 150 - 1.2 | W - W/°C |
| 工作和存储结温范围 | TJ, Tstg | -65 to +150 | °C |
这些额定值为工程师在设计电路时提供了重要的参考,确保晶体管在安全的工作范围内运行。
热阻(Junction-to-Case)为0.83°C/W,这一参数反映了晶体管从结到外壳的散热能力。较低的热阻意味着晶体管能够更有效地将热量散发出去,从而保证其在高功率工作时的稳定性。
| 特性 | NPN典型值 | PNP典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 延迟时间(td) | 150 | 75 | ns |
| 上升时间(tr) | 1.2 | 0.5 | μs |
| 存储时间(ts) | 4.4 | 2.7 | μs |
| 下降时间(tf) | 2.5 | 2.5 | μs |
这些电气特性为工程师在设计电路时提供了详细的参数依据,帮助他们选择合适的晶体管型号,并优化电路性能。
晶体管的功率处理能力受到平均结温和二次击穿的限制。安全工作区曲线表示了晶体管在可靠运行时必须遵守的集电极电流(IC) - 集电极 - 发射极电压(VCE)限制。图4给出了最大额定正向偏置安全工作区(FBSOA),其数据基于$T{J(pk)}=150^{circ}C$,$T{C}$根据实际条件变化。二次击穿脉冲限制在占空比为10%且$T_{J(pk)} ≤150^{circ}C$时有效。
对于感性负载,在关断过程中需要同时承受高电压和高电流,此时基极 - 发射极结通常处于反向偏置。图5给出了最大额定反向偏置安全工作区(RBSOA),规定了晶体管在反向偏置关断时的安全电压 - 电流条件。为了确保晶体管在反向偏置时的安全,可以采用有源钳位、RC缓冲、负载线整形等方法。
从2012年6月起,该系列部分器件仅提供TO - 247封装。SOT - 93(TO - 218)封装有详细的尺寸规格,包括各引脚的尺寸范围,如A尺寸最大为20.35mm,B尺寸在14.70 - 15.20mm之间等。同时,还给出了通用标记图,帮助工程师正确识别引脚和器件信息。
TO - 247封装也有明确的尺寸规格,各引脚尺寸都有严格的范围要求。同样提供了通用标记图,方便工程师进行电路设计和安装。
安森美MJH系列互补达林顿硅功率晶体管具有高电流增益、高维持电压、低饱和电压等优点,适用于多种应用场景。在设计电路时,工程师需要根据具体的应用需求,结合晶体管的各项参数和安全工作区,选择合适的型号,并注意散热设计和电路保护,以确保晶体管的可靠运行。你在使用这些晶体管的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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