先楫半导体×Andes晶心科技「RISC-V Now!」双城联动，生态共赢

2026年5月12 - 14日，高性能MCU产品及嵌入式解决方案厂商先楫半导体（HPMicro）受邀出席 Andes晶心科技「RISC-V Now! by Andes」北京、上海双城技术研讨会，以生态伙伴+技术展商双重身份深度参与，现场展示先楫高性能RISC-V芯片产品及其机器人领域的创新解决方案，诠释从芯片、方案到量产的硬核实力，并在现场发表主题演讲，共享RISC-V产业落地与高性能MCU创新成果。
 

活动现场，先楫半导体展台聚焦机器人关节高精度运动控制核心场景，展出基于高性能MCU HPM6E00/HPM5E00/HPM5300系列的解决方案，吸引众多开发者驻足交流。

 

高算力 RISC-V 内核

先楫芯片全系列搭载 Andes 内核，主频高达 600MHz，CoreMark跑分超过6000，支撑复杂运动控制算法与AI模型部署。

 

原生 EtherCAT 实时通信

国内首家获倍福正版 EtherCAT 授权，集成ESC + 双PHY，支持微秒级多关节协同控制，通信延迟低至 1μs。

 

高集成度 + 紧凑设计

片上集成高速ADC、高精度PWM及多类型工业接口，封装灵活，适配机器人关节狭小空间需求。

 

生态落地

现场展示HPM生态灵巧手开发平台、关节电机驱动、开发/调试工具等，提供从芯片、方案到量产的全链路赋能。

 

技术研讨环节，先楫半导体软件总监及嵌入式技术专家以 “HPMicro开启高性能 RISC-V MCU 新生态” 为核心发表专题分享，他表示：“先楫半导体的追求绝不仅仅是完成一次架构上的平替。我们希望通过与Andes这样的顶级CPU IP 伙伴深度合作，用高性能芯片做好硬件基础，用完善的软件工具降低开发门槛，用系统级参考设计缩短落地周期，打造一套真正好用的RISC-V开发平台。RISC-V在高性能MCU应用的潜力才刚刚开始释放，生态也日趋繁荣。我们希望能与各位开发者和企业伙伴共同探索，一起推动 RISC-V 技术在更广阔的高性能MCU产业天地中落地生根！”

 

 

 

作为Andes晶心科技长期核心生态伙伴，先楫半导体自成立以来，已量产发布八大系列性能MCU产品，广泛应用于工业控制、机器人、汽车电子、新能源及创新消费等领域。此次双城联动，既是技术成果的集中展示，也是生态协同的深化落地。未来，先楫半导体将继续以高性能MCU产品为核心，提供更具竞争力的嵌入式解决方案，携手更多合作伙伴，共筑RISC-V产业发展新高度。