电子说
在电子设计领域,选择合适的晶体管对于电路性能至关重要。今天,我们就来深入了解一下 onsemi 公司的 MPSA29 NPN 达林顿晶体管,看看它有哪些特性和优势,以及在实际应用中需要注意的地方。
文件下载:MPSA29-D.PDF
MPSA29 是一款专为在集电极电流达到 500 mA 时需要极高电流增益的应用而设计的 NPN 达林顿晶体管。它采用了特定的工艺(工艺 03),如果想了解相关特性,也可以参考 MPSA28。这款晶体管还有一个亮点,它是无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR)的,并且符合 RoHS 标准,这在环保要求日益严格的今天是非常重要的。
| 在使用晶体管时,了解其绝对最大额定值是非常关键的,因为超过这些值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。以下是 MPSA29 的绝对最大额定值(除非另有说明,值均在 $T_{A}=25^{circ} C$ 时测量): | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | VCEO | 100 | V | |
| 集电极 - 基极电压 | VCBO | 100 | V | |
| 发射极 - 基极电压 | VEBO | 12 | V | |
| 集电极连续电流 | IC | 800 | mA | |
| 工作和存储结温范围 | TJ, TSTG | -55 至 150 | °C |
需要注意的是,这些额定值是基于最大结温 150°C 得出的,并且是稳态限制。对于涉及脉冲或低占空比操作的应用,建议咨询 onsemi 公司。
| 热特性对于晶体管的性能和寿命也有着重要影响。以下是 MPSA29 的热特性参数(除非另有说明,值均在 $T_{A}=25^{circ} C$ 时测量),这里的 PCB 尺寸为 FR - 4,76 mm x 114 mm x 1.57 mm(3.0 英寸 x 4.5 英寸 x 0.062 英寸),且具有最小焊盘尺寸: | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 总器件功耗 | PD | 625 | mW | |
| 25°C 以上的功耗降额 | PD | 5.0 | mW/°C | |
| 结到外壳的热阻 | RUC | 83.3 | °C/W | |
| 结到环境的热阻 | RUA | 200 | °C/W |
在设计电路时,我们需要根据这些热特性参数来合理安排散热措施,确保晶体管在合适的温度范围内工作。
| MPSA29 的电气特性是我们在设计电路时需要重点关注的内容。以下是其主要电气特性参数(除非另有说明,值均在 $T_{A}=25^{circ} C$ 时测量),产品的参数性能是在所列测试条件下的电气特性中体现的,如果在不同条件下操作,产品性能可能会有所不同。脉冲测试条件为:脉冲宽度 ≤ 300 μs,占空比 ≤ 2.0%。 | 参数 | 条件 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| BVCEO(集电极 - 发射极击穿电压) | $I{C}=100 mu A, I{B}=0$ | 100 | V | ||
| 集电极 - 基极击穿电压 | $I{C}=100 mu A, I{E}=0$ | 100 | V | ||
| BVEBO(发射极 - 基极击穿电压) | $I{E}=10 mu A, I{C}=0$ | 12 | V | ||
| ICBO(集电极截止电流) | $V{CB}=80 V, I{E}=0$ | 100 | nA | ||
| CES(集电极截止电流) | $V{CE}=80V, I{E}=0$ | nA | |||
| 发射极截止电流 | $V{EB}=10V, I{C}=0$ | 100 | nA | ||
| hFE(直流电流增益) | $V{CE}=5.0 V, I{C}=10 mA$ | 10,000 | |||
| $V{CE}=5.0 V, I{C}=100 mA$ | 10,000 | ||||
| VCE(sat)(集电极 - 发射极饱和电压) | $I{C}=10 mA, I{B}=0.01 mA$ | 1.2 | V | ||
| $I{C}=100 mA, I{B}=0.1 mA$ | 1.5 | V | |||
| VBE(on)(基极 - 发射极导通电压) | $I{C}=100 mA, V{CE}=5.0 V$ | 2.0 | V | ||
| fT(电流增益 - 带宽乘积) | $I{C}=15 mA, V{CE}=5.0 V, f = 100 MHz$ | 125 | MHz | ||
| Cobo(输出电容) | $V{CB}=10 V, I{E}=0, f = 1.0 MHz$ | 8.0 | pF |
这些电气特性参数为我们在电路设计中选择合适的工作点和评估电路性能提供了重要依据。例如,高直流电流增益(hFE)可以让我们用较小的基极电流控制较大的集电极电流,从而实现信号的放大。
| MPSA29 有两种封装形式: | 部件编号 | 顶部标记 | 封装 | 包装方式 |
|---|---|---|---|---|
| MPSA29 | MPSA29 | TO - 92 - 3,外壳 135AN(无铅) | 10,000 个/散装盒 | |
| MPSA29 - D26Z | MPSA29 | TO - 92 - 3,外壳 135AR(无铅) | 2,000 个/卷带包装 |
对于卷带包装的规格,包括部件方向和卷带尺寸等信息,可以参考 onsemi 的《Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D》。
MPSA29 NPN 达林顿晶体管以其高电流增益、良好的电气特性和环保特性,在需要高电流增益的应用中具有很大的优势。在实际设计中,我们需要根据电路的具体需求,合理利用其电气和热特性参数,同时注意绝对最大额定值,以确保器件的正常工作和可靠性。大家在使用 MPSA29 时,有没有遇到过一些有趣的问题或者独特的应用场景呢?欢迎在评论区分享。
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