深入解析 onsemi NPN达林顿晶体管PZTA29

在电子设计领域，晶体管是不可或缺的基础元件。今天，我们来详细探讨 onsemi 公司的 NPN 达林顿晶体管 PZTA29，了解它的特性、参数以及应用场景。

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一、产品概述

PZTA29 是一款专为在集电极电流高达 500 mA 时需要极高电流增益的应用而设计的 NPN 达林顿晶体管。它采用了 03 工艺制造，并且是无铅器件，符合环保要求。

二、产品特性

封装与标识

PZTA29 采用 SOT - 223 封装（CASE 318H），其标识包含了装配位置、日期代码和特定器件代码等信息。这种封装形式便于安装和焊接，适合大规模生产。

绝对最大额定值

Symbol	Parameter	Value	Unit
VCES	Collector−Emitter Voltage	100	V
VCBO	Collector−Base Voltage	100	V
VEBO	Emitter−Base Voltage	12	V
IC	Collector Current − Continuous	800	mA
TJ, TSTG	Operating and Storage Junction Temperature Range	−55 to + 150	°C

这些额定值是基于最大结温 150°C 得出的，并且是稳态限制。如果涉及脉冲或低占空比操作，需要咨询 onsemi 公司。超过这些额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

Symbol	Parameter	Max	Unit
PD	Total Device Dissipation	1000	mW
Derate Above 25°C	8.0	mW/°C
RUA	Thermal Resistance, Junction to Ambient	125	°C/W

需要注意的是，这些热特性是在器件安装在 36 mm x 18 mm x 1.5 mm 的 FR - 4 PCB 上，集电极引脚的安装焊盘最小为 6 cm² 的条件下测得的。

三、电气特性

关断特性

Symbol	Parameter	Test Conditions	Min	Max	Unit
V(BR)CES	Collector−Emitter Breakdown Voltage	IC = 100 μA, VBE = 0	100		V
V(BR)CBO	Collector−Base Breakdown Voltage	IC = 100 μA, IE = 0	100		V
V(BR)EBO	Emitter−Base Breakdown Voltage	IE = 10 μA, IC = 0	12		V
ICBO	Collector Cut−Off Current	VCB = 80 V, IE = 0		100	nA
ICES	Collector Cut−Off Current	VCE = 80 V, VBE = 0		500	nA
IEBO	Emitter Cut−Off Current	VEB = 10 V, IC = 0		100	nA

导通特性

Symbol	Parameter	Test Conditions	Min	Max	Unit
hFE	DC Current Gain	IC = 10 mA, VCE = 5.0 V	10,000
		IC = 100 mA, VCE = 5.0 V	10,000
VCE(sat)	Collector−Emitter Saturation Voltage	IC = 10 mA, IB = 0.01 mA		1.2	V
		IC = 100 mA, IB = 0.1 mA		1.5	V
VBE(on)	Base−Emitter On Voltage	IC = 100 mA, VCE = 5.0 V		2.0	V

小信号特性

Symbol	Parameter	Test Conditions	Min	Max	Unit
fT	Current Gain Bandwidth Product	IC = 15 mA, VCE = 5.0 V, f = 100 MHz	125		MHz
Cobo	Output Capacitance	VCB = 1.0 V, IE = 0, f = 1.0 MHz		8.0	pF

需要注意的是，产品的参数性能是在列出的测试条件下给出的，如果在不同条件下运行，性能可能会有所不同。这里的脉冲测试条件为脉冲宽度 ≤ 300 μs，占空比 ≤ 2.0%。

四、机械尺寸与安装

封装尺寸

SOT - 223 封装的 PZTA29 有详细的机械尺寸规定，包括各个引脚的尺寸、封装的长度、宽度和高度等。这些尺寸信息对于 PCB 设计和布局非常重要，确保器件能够正确安装和焊接。

推荐安装焊盘

文档中提供了推荐的安装焊盘尺寸和布局，以确保器件能够良好散热和电气连接。电子工程师在设计 PCB 时，应严格按照这些推荐尺寸进行设计，以保证产品的性能和可靠性。

五、订购信息

PZTA29 采用 SOT - 223 封装，每盘装 4000 个，采用带盘包装。如果需要了解带盘规格，包括零件方向和带盘尺寸等信息，可以参考 Brochure, BRD8011/D。

六、总结

PZTA29 作为一款高性能的 NPN 达林顿晶体管，具有高电流增益、宽工作温度范围等优点，适用于需要高电流驱动的应用场景。电子工程师在设计电路时，应充分考虑其电气特性、热特性和机械尺寸等因素，以确保产品的性能和可靠性。同时，在使用过程中，要严格遵守其绝对最大额定值，避免因超出限制而损坏器件。大家在实际应用中，有没有遇到过类似晶体管的使用问题呢？欢迎在评论区分享交流。