国星半导体车载照明与显示芯片的技术突围

过往车展的竞争，多数聚焦于车型设计、空间尺寸与动力参数的表层比拼。2026北京车展则透露出一种新趋势：智能汽车未来的竞争，已从整车比拼，转向核心零部件与底层技术的较量。供应链企业正从幕后走向台前，凭借更前沿的技术重新定义下一代智能汽车的体验感与竞争力。

长久以来，汽车市场对车载照明与显示系统都有着明确的需求：不仅要高光效、低能耗，更需在复杂温湿度、长期振动等恶劣环境下保持稳定输出。同时，智能化趋势下，车载场景也对光色精准度、响应速度及热管理能力提出了更高要求。

针对车载环境的特殊性，国星半导体依托IATF16949汽车行业质量管理体系的严格标准，进行产品专项优化与可靠性验证，确保产品性能更好适配车载照明、车载显示等车用场景。

以本届车展备受瞩目的智能驾驶与HUD技术为例，我司两款代表性产品——D2020C9与D028HWB以精准的光电参数和结构设计回应车市的场景需求。

D2020C9芯片

——智驾辅助新选择

智驾辅助灯需在日间、夜间、雨雾等复杂光环境下，向其他道路使用者传递明确信号，对光色一致性、波长控制精度和光强稳定性要求极高。该款芯片主波长覆盖482.5–500.0nm——这一独特的“青光”较之以往更具视觉穿透力。

青光直发光方案相比传统的荧光粉调配青光，在光谱纯度、色品稳定性、光效能耗、散热管理等维度均具备显著优势。且青光作为L3级以上自动驾驶的全球专属标识色，兼具全天候高辨识度和强雨雾穿透力，为高级别自动驾驶的人车互动提供了全新的光色方案。

D028HWB芯片

——抬头显示稳结盟

当前，抬头显示正从传统W-HUD向“AR-HUD+PHUD”双主流演进，对光源的亮度均匀性、热稳定性及超薄封装适配能力提出全新挑战。这款芯片在6V额定电压下稳定输出，光效高且均匀清晰，保障PHUD画面无失真、响应灵敏。优异的温度适应性（存储温度-40～+80℃），使其在仪表台高温环境下依然稳定输出，成为PHUD补光的理想选择。

随着全球汽车产业向智能化深度转型，车载LED芯片的市场需求将持续释放。未来，国星半导体将以广晟集团FAITH经营理念为导向，勠力深耕车载LED芯片赛道，以更全面的产品布局、更稳定的技术性能、更精准的适配能力，为中国汽车品牌全球化征程注入芯动能。