CDQx56系列LED产品解析

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CDQx56系列LED产品解析

在电子设计领域,LED作为重要的发光元件,其性能和特性对产品的设计和应用有着关键影响。今天,我们就来深入了解一下ChromeLED Corp.的CDQx56系列LED产品。

文件下载:CDQA56R1W.pdf

一、产品规格与特性

1. 基本特性

CDQx56系列具有低功耗的显著优势,并且符合RoHs标准,环保性能出色。产品高度为0.56英寸(14.22mm),其封装尺寸标注为0.56’’。需要注意的是,所有尺寸单位为毫米(英寸),除非特别说明,公差为±0.25mm(0.01”)。产品标签包含了重要信息,如A为产品编号、B为日期、C为Bin代码。同时,规格可能会在无预先通知的情况下进行更改。

2. 型号与参数

该系列涵盖了多种型号,不同型号在芯片材料、发光颜色、透镜类型和连接方式上有所不同。例如,CDQA56R1W采用GaAsP芯片材料,发出红色光,为白色段透镜,是共阳极连接;而CDQC56R1W同样是GaAsP芯片材料,红色光,白色段透镜,但为共阴极连接。具体型号及参数如下表所示: Part Number Chip Material Color of Emission Lens Type Description
CDQA56R1W GaAsP Red White Segment Common Anode
CDQC56R1W GaAsP Red White Segment Common Cathode
CDQA56RR1W AlGaAs Super Red White Segment Common Anode
CDQC56RR1W AlGaAs Super Red White Segment Common Cathode
CDQA56Y1W GaAsP Yellow White Segment Common Anode
CDQC56Y1W GaAsP Yellow White Segment Common Cathode
CDQA56G1W GaP Green White Segment Common Anode
CDQC56G1W GaP Green White Segment Common Cathode

二、光电特性

1. 光电参数

在Ta = 25°C的条件下,不同型号的CDQx56系列LED具有不同的光电参数。例如,CDQA56R1W的波长为625nm,光谱半宽为45nm,功率耗散为75mW,正向电流(If)为30 - 100mA,正向电压(Vf)在1.7 - 2.5V之间,推荐工作电流(If Rec)为10mA,发光强度(Iv)在1.9 - 6.4μcd之间。详细参数如下表: Part Number length (nm) Δλ nm P d mW I af I pf (Peak) V f (V) I f (Rec) I v ( μ cd)
mA Min Typ Max Min Typ
CDQA56R1W 625 45 75 30 100 1.7 1.85 2.5 10 1 . 9 6 . 4
CDQC56R1W 625 45 75 30 100 1.7 1.85 2.5 10 1 . 9 6 . 4
CDQA56RR1W 640 20 72 30 100 1.6 1.75 2.4 10 8 24
CDQC56RR1W 640 20 72 30 100 1.6 1.75 2.4 10 8 24
CDQA56Y1W 588 35 75 30 100 1.7 2.1 2.8 10 1 . 9 4 . 7
CDQC56Y1W 588 35 75 30 100 1.7 2.1 2.8 10 1 . 9 4 . 7
CDQA56G1W 568 30 65 25 100 1.7 2.1 2.8 10 3 10 .5
CDQC56G1W 568 30 65 25 100 1.7 2.1 2.8 10 3 10 .5

2. 特性曲线

该系列产品还提供了多种颜色(红色、超红色、黄色、绿色)的典型光电特性曲线,包括正向电流与正向电压、相对强度与正向电流、正向电流与环境温度、发光强度与环境温度的关系曲线。这些曲线有助于工程师更好地了解LED在不同条件下的性能表现,从而在设计中做出更合理的选择。

三、绝对最大额定值

在Ta = 25°C的条件下,该系列LED的绝对最大额定值如下: 项目 数值
反向电压 5V
反向电流(Vr = 5V) 100μA
工作温度 -40˚C ~ +85˚C
储存温度 -40˚C ~ +85˚C
焊接温度 250°C ~ 260°C,持续3秒
光谱线半宽(λ) nm
功率耗散(Pd) mW
峰值正向电流(占空比1/10,@ KHz) mA
推荐工作电流(If Rec) mA
平均发光强度(If = 10) μA

四、焊接条件

1. 焊接要求

在焊接LED时,应距离环氧灯泡底部至少3mm进行焊接,推荐在连接杆底部以外进行焊接。同时,要避免对引脚施加任何应力,特别是在加热时。焊接后,LED不能重新定位,并且在LED恢复到室温之前,应保护环氧灯泡免受机械冲击或振动。

2. 推荐焊接条件

  • 浸焊:预热温度最大100˚C,预热时间最大60秒,焊锡浴温度最大260˚C,浸焊时间最大5秒,浸焊位置距离环氧底部不低于3mm。
  • 手工焊接:3mm系列的焊接温度最大300˚C,焊接时间最大3秒,距离环氧底部不低于3mm;其他系列焊接温度最大350˚C,焊接时间最大3秒,距离环氧底部不低于3mm。

此外,应避免直接将LED焊接到PC板上,因为PC板翘曲或引脚框架的夹紧和切割可能会对树脂造成机械应力。当必须直接焊接时,用户需自行承担可能出现的问题。同时,不应将LED直接焊接到双面PC板上,因为热量会使环氧树脂变质。在需要夹紧LED以防止焊接失败时,要尽量减少对LED的机械应力。并且,应在室温下切割LED引脚框架,高温切割可能会导致LED失效。

作为电子工程师,在使用CDQx56系列LED进行设计时,需要充分考虑其规格、光电特性、绝对最大额定值和焊接条件等因素,以确保产品的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似LED产品的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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