电子说
在电子设计领域,LED 作为重要的发光元件,其性能和特性对产品设计至关重要。今天我们就来详细解析 SDDA30R2W 这款 LED 产品,希望能为各位电子工程师在设计过程中提供一些参考。
文件下载:SDDA30R2W.pdf
SDDA30R2W 由 American Opto Plus LED Corp. 生产,公司地址位于 1206 E. Lexington Ave., Pomona CA 91766,联系电话为 909 - 465 - 0080,传真为 909 - 465 - 0130。需要注意的是,产品规格可能会随时变更,最新版本文档可在 www.chromeled.com 获取。
| Part Number | Chip Material | Color of Emission | Lens Type | Description |
|---|---|---|---|---|
| SDda30r2w | InGaAlP | Red | White Segment | Common Anode |
从这些参数中我们可以了解到,该 LED 采用 InGaAlP 芯片材料,发出红色光,具有白色段的透镜类型,并且是共阳极的。这对于我们在电路设计中选择合适的驱动电路和匹配其他元件非常重要。
| Parameter | Symbol | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| Power Dissipation per Dice | P ad | 70 | mW |
| Derating Liner from 25°C per Dice | - | 0.33 | mA / °c |
| Continuous Forward Current per Dice | I af | 25 | mA |
| Peak Current per Dice (duty cycle 1/10, 1kHz) | I pf | 90 | mA |
| Reverse Voltage per Dice | V r | 5 | V |
| Operating Temperature | T opr | -40~+105 | °c |
| Storage Temperature | T stg | -40~+105 | °c |
这些绝对最大额定值是我们在设计电路时必须严格遵守的参数。例如,在选择电源和限流电阻时,要确保通过 LED 的电流不超过连续正向电流 25 mA,以避免损坏 LED。同时,要注意工作温度范围,在不同的环境温度下,LED 的性能可能会有所变化。大家在实际设计中有没有遇到过因为超过额定值而导致元件损坏的情况呢?
| Characteristic | Symbol | Condition | Value | Unit | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Min. | Type. | Max. | ||||
| Forward Voltage per Dice | V f | I f = 20 mA | - | 2.0 | 2.4 | V |
| Reverse Current per Dice | I r | V r = 5 V | - | - | 10 | µ A |
| Peak Wavelength per Dice | λ p | I f = 20 mA | - | 632 | - | nm |
| Dominant Wavelength per Dice | λ d | I f = 20 mA | 619 | 624 | 629 | nm |
| Luminous Intensity per Dice | I v | I f = 20 mA | - | 40 | - | mcd |
| Spectral Radiation Bandwidth per Dice | Δλ | I f = 20 mA | - | 20 | - | nm |
这些光电特性参数是我们评估 LED 发光性能的重要依据。例如,正向电压和反向电流的参数可以帮助我们设计合适的驱动电路,确保 LED 正常工作。而峰值波长、主波长和发光强度等参数则直接影响到 LED 的发光效果,对于照明、显示等应用场景有着重要的意义。大家在实际应用中更关注哪些光电特性参数呢?
文档中给出了多个典型光电特性曲线,包括正向电流与正向电压、相对强度与正向电流、正向电压与温度、相对强度与温度、相对强度与波长以及最大允许直流电流与环境温度等曲线。这些曲线可以直观地展示 LED 在不同条件下的性能变化,帮助我们更好地理解 LED 的工作特性。在实际设计中,我们可以根据这些曲线来优化电路设计,提高产品的性能和稳定性。
对于 SMT 回流焊接,采用无铅回流焊接曲线。基本规格是在 260°C 时焊接时间 ≤ 4 秒,如果温度更高,时间应相应缩短(温度每升高 10°C,时间缩短 1 秒)。烙铁功率应小于 15W,并且温度可控制,器件表面温度应低于 230°C。
客户必须在 260°C 下 5 秒内完成返工,并且烙铁头不能接触铜箔。这些焊接和返工条件是为了保证 LED 的焊接质量和性能,避免因焊接不当导致的损坏。大家在焊接 LED 时有没有遇到过焊接不良的问题呢?
文档还提到了胶带尺寸(单位:mm)和包装标签规格等信息,这些虽然看似与电路设计关系不大,但对于产品的存储、运输和使用也有着重要的影响。合适的包装可以保护 LED 不受损坏,确保产品的质量和性能。
综上所述,SDDA30R2W 这款 LED 产品具有明确的参数和特性,我们在电子设计过程中,需要充分考虑这些因素,合理设计电路,确保产品的性能和稳定性。希望本文能为各位电子工程师在使用 SDDA30R2W 时提供一些帮助。
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