深入解析SDDc28R2W LED：规格、特性与焊接要点

在电子工程领域，LED作为重要的发光元件，广泛应用于各种电子设备中。今天我们就来详细解析ChromeLED Corp.的SDDc28R2W LED，深入了解它的机械尺寸、电气特性以及焊接条件等方面的内容。

文件下载：SDDC28R2W.pdf

一、机械尺寸与规格

尺寸详情

SDDc28R2W的机械尺寸标注清晰，单位为毫米（英寸）。PCB尺寸为2.54X4 = 10.16（长）×15.00（宽）。这里需要注意的是，所有尺寸标注默认单位是毫米（英寸），并且除非特别说明，公差为±0.25mm（0.01”）。同时，产品规格可能会在不另行通知的情况下发生变化。

产品参数

产品编号	芯片材料	发光颜色	透镜类型	描述
SDDC28R2W	InGaAlP	红色	白色段	共阴极

二、绝对最大额定值

在使用SDDc28R2W时，了解其绝对最大额定值至关重要，这关系到LED的正常工作和使用寿命。以下是相关参数（Ta = 25°C）：	参数	符号	值	单位
每个芯片焊盘的功耗	-	70	mW
从25°C开始每个芯片的降额系数	-	0.28	mA / °C
每个芯片的连续正向电流	Iaf	25	mA
每个芯片的峰值电流（占空比1/10，1kHz）	Ipf	90	mA
每个芯片的反向电压	Vr	5	V
工作温度	Topr	-40 ~ +105	°C
存储温度	Tstg	-40 ~ +105	°C

大家在设计电路时，一定要确保实际使用条件不超过这些额定值，否则可能会对LED造成损坏。

三、光电特性

详细参数

SDDc28R2W的光电特性在Ta = 25°C的条件下进行测试，并且视角公差为 -10 / +5 deg。以下是具体参数：	特性	符号	条件	最小值	典型值	最大值	单位
每个芯片的正向电压	Vf	If = 20mA	2.0	2.4	-	V
每个芯片的反向电流	Ir	Vr = 5V	-	-	10	µA
每个芯片的峰值波长	λp	If = 20mA	-	632	-	nm
每个芯片的主波长	λd	If = 20mA	619	624	629	nm
每个芯片的发光强度	Iv	If = 20mA	25	-	-	mcd
每个芯片的光谱辐射带宽	Δλ	If = 20mA	-	20	-	nm

特性曲线

同时，文档还给出了典型的电光特性曲线，包括正向电流与正向电压、相对强度与正向电流、正向电压与温度、相对强度与温度、相对强度与波长以及最大允许直流电流与环境温度等关系曲线。这些曲线能够帮助我们更直观地了解LED在不同条件下的性能表现。大家在实际应用中，可以根据这些曲线来优化电路设计，确保LED工作在最佳状态。

四、焊接条件

SMT回流焊接

对于SMT回流焊接，采用无铅回流焊接曲线。如果使用烙铁焊接，基本规格是在260°C时焊接时间≦4秒。如果温度更高，焊接时间应相应缩短（例如温度升高10°C，焊接时间缩短1秒）。烙铁的功率应小于15W，并且温度要可控，同时器件的表面温度应低于230°C。

返工要求

如果需要返工，客户必须在260℃下5秒内完成。并且，烙铁头不能接触铜箔，以免对LED造成损坏。

总之，SDDc28R2W LED具有明确的规格和特性，电子工程师在设计和使用过程中，需要严格按照这些参数和要求进行操作，以确保LED的性能和可靠性。大家在实际应用中遇到过哪些关于LED焊接或性能方面的问题呢？欢迎在评论区分享交流。