深入解析SDTc28R2W SMA/C28 LED产品特性与应用要点

在电子设计领域，LED作为重要的发光元件，其性能特性对产品的设计和应用有着关键影响。今天我们将详细解析SDTc28R2W SMA/C28这款LED产品，探讨其机械尺寸、电气特性、光学特性以及焊接条件等方面的内容。

文件下载：SDTC28R2W.pdf

一、机械尺寸与推荐焊接模式

SDTc28R2W SMA/C28具有特定的机械尺寸，相关数据如下：

• 7.5X2 = 15.00（公差± 0.25mm）
• 2.54x5 = 12.70（公差± 0.25mm）
• 7.50X3 = 22.50（公差± 0.25mm）

所有尺寸单位为毫米，除非特别说明，公差为± 0.25mm。同时，文档还给出了推荐的焊接模式，这对于保证LED的焊接质量和稳定性至关重要。大家在设计PCB时，一定要严格按照这些尺寸要求进行布局，避免因尺寸偏差导致的焊接不良等问题。思考一下，在实际设计中，如何确保这些尺寸的精确性呢？

二、产品规格参数

（一）基本信息

Part Number	Chip Material	Color of Emission	Lens Type	Description
SDTc28R2W	InGaAlP	Red	White Segment	Common Cathode

从这些信息中，我们可以了解到该LED采用InGaAlP芯片材料，发出红色光，具有白色段透镜，并且是共阴极类型。不同的芯片材料和颜色决定了LED的发光性能和应用场景，大家在选择LED时，要根据具体的设计需求来考虑这些因素。

（二）绝对最大额定值

Parameter	Symbol	Value	Unit
Power Dissipation per Dice	P ad	70	mW
Derating Liner from 25°C per Dice	-	0.28	mA / °c
Continuous Forward Current per Dice	I af	25	mA
Peak Current per Dice (duty cycle 1/10, 1kHz)	I pf	90	mA
Reverse Voltage per Dice	V r	5	V
Operating Temperature	T opr	-40~+105	°c
Storage Temperature	T stg	-40~+105	°c

这些参数规定了LED在正常工作和存储时的极限条件。在设计电路时，必须确保LED的工作条件在这些额定值范围内，否则可能会影响LED的寿命甚至导致损坏。例如，如果连续正向电流超过25mA，LED可能会过热，从而降低其发光效率和寿命。大家在实际应用中，有没有遇到过因为超过额定值而导致LED损坏的情况呢？

（三）光电特性

Characteristic	Symbol	Condition	Value			Unit
			Min.	Type.	Max.
Forward Voltage per Dice	V f	I f = 20 mA	-	2.0	2.4	V
Reverse Current per Dice	I r	V r = 5 V	-	-	10	µ A
Peak Wavelength per Dice	λ p	I f = 20 mA	-	632	-	nm
Dominant Wavelength per Dice	λ d	I f = 20 mA	619	624	629	nm
Luminous Intensity per Dice	I v	I f = 20 mA	-	20	-	mcd
Spectral Radiation Bandwidth per Dice	Δλ	I f = 20 mA	-	20	-	nm

这些光电特性参数描述了LED在特定条件下的电气和光学性能。例如，正向电压、反向电流、波长和发光强度等。在设计照明或显示电路时，这些参数是非常重要的参考依据。大家可以根据这些参数来调整电路的驱动电流和电压，以达到最佳的发光效果。

三、典型电光特性曲线

文档中给出了一系列典型的电光特性曲线，包括正向电流与正向电压、相对强度与正向电流、正向电压与温度、相对强度与温度、相对强度与波长以及最大允许直流电流与环境温度等关系曲线。这些曲线直观地展示了LED在不同条件下的性能变化。通过分析这些曲线，我们可以更好地了解LED的工作特性，从而在设计中合理选择工作点和驱动方式。大家在实际设计中，有没有利用这些曲线来优化电路设计呢？

四、焊接条件

（一）SMT回流焊接

对于SMT回流焊接，文档给出了无铅回流焊接曲线。在焊接过程中，要严格按照曲线要求控制温度和时间，以确保焊接质量。同时，烙铁的基本规格要求是在260°C时焊接时间≦4秒，如果温度更高，时间应相应缩短（+10°C对应1秒）。烙铁的功率应小于15W，并且温度要可控制，器件表面温度应低于230°C。

（二）返工

如果需要进行返工，客户必须在260℃下5秒内完成，并且烙铁头不能触碰铜箔。这是为了避免对LED和PCB造成损坏。在实际操作中，大家要注意这些细节，确保返工过程顺利进行。

总之，SDTc28R2W SMA/C28 LED具有特定的机械尺寸、电气和光学特性以及焊接要求。电子工程师在设计过程中，要充分考虑这些因素，合理选择和使用该LED，以确保产品的性能和可靠性。大家在使用这款LED时，还有哪些疑问或者经验可以分享呢？