KEMET Goldmax 300 系列径向引线多层陶瓷电容器：特性与应用解析

在电子电路设计中，电容器是不可或缺的基础元件。KEMET 的 Goldmax 300 系列径向引线多层陶瓷电容器，凭借其独特的性能和广泛的应用场景，成为众多工程师的选择。今天，我们就来深入了解一下这款电容器。

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一、产品概述

KEMET 的 Goldmax 300 系列采用 X7R 电介质，具有 125°C 的最高工作温度。X7R 电介质被电子工业联盟（EIA）归类为 II 类“温度稳定”材料，适用于旁路、去耦应用或对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。从 -55°C 到 +125°C，其电容变化限制在 ±15%，且能满足 UL 标准 94V - 0 的阻燃测试要求。

二、产品优势

1. 封装与间距

• 采用径向引线形式，便于安装和焊接。
• 有 0.100"、0.200"、0.250" 和 0.400" 多种引线间距可供选择，满足不同设计需求。

2. 工作温度范围

可在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内稳定工作，适应各种恶劣环境。

3. 环保与合规

产品无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准。当选择 100% 纯哑光镀锡引线时，可满足无铅环保要求；若选择锡铅（Sn60/Pb40）镀锡引线则不符合 RoHS 标准，但 REACH 合规表示产品不含有高度关注物质（SVHC）。

4. 电容与电压

• 直流电压额定值有 25V、50V、100V、200V 和 250V 多种选择。
• 电容值范围从 100pF 到 10μF，电容公差可选 ±5%、±10% 和 ±20%。

5. 其他特性

• 无极性器件，减少安装担忧。
• 100% 纯哑光镀锡引线具有出色的可焊性，也可根据需求选择锡铅（Sn60/Pb40）镀锡引线。
• 封装符合 UL 94V - 0 阻燃标准。

三、订购信息

订购时，需关注电容代码、电容公差、额定电压、电介质等信息。例如，电容代码中前两位数代表有效数字，第三位数表示零的个数。同时，引线材料有标准的 100% 哑光镀锡（“T” 标识）、60% 锡/40% 铅镀锡（“H” 标识）等选择，具体细节可联系 KEMET 了解。

四、应用领域

该系列电容器的典型应用包括去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制。不过，不建议用于包封应用和/或工艺中。在实际设计中，工程师需要根据具体的电路要求和应用场景来选择合适的电容器。

五、电气参数与特性

1. 工作参数

• 工作温度范围为 -55°C 至 +125°C。
• 相对于 +25°C 和 0VDC 施加电压的电容变化（TCC）为 ±15%。
• 老化率（最大电容损失百分比/十年小时）为 3.0%。
• 介质耐压为额定电压的 250%（5±1 秒，25ºC 时充放电电流不超过 50mA）。

2. 损耗因子（DF）和绝缘电阻（IR）

不同尺寸和额定电压下的损耗因子和绝缘电阻有相应的限制表。测量电容和损耗因子时，需在 1kHz ±50Hz 和 1.0 ±0.2Vrms 条件下进行，且要确保设置电压水平恒定，可使用具有自动电平控制（ALC）功能的仪器，并将其开启。

六、尺寸规格

文档中提供了详细的尺寸表格，包括不同样式/尺寸的电容器的引线间距、长度、高度、厚度、引线直径和引线长度等参数。部分样式的电容器可能有 “肩部弯曲” 或 “直引线” 两种配置，具体可根据电容范围确定。

七、焊接与存储

1. 焊接工艺

推荐的焊接方法有波峰焊和手工焊接。所有封装电容器都能通过 MIL - STD - 202 方法 210 条件 C 的耐焊接热测试，这是行业标准的模拟测试。同时，文档给出了推荐的波峰焊和手工焊接曲线。

2. 存储与处理

未安装的陶瓷电容器的存储寿命取决于存储和大气条件以及包装材料。为保证最佳可焊性，建议将电容器存放在原包装中，远离阳光直射，温度不超过 40°C，相对湿度不超过 70%，并在收到后 18 个月内使用。对于需要预镀锡的应用，需验证可焊性以延长存储寿命。在清洁、粘接或模塑这些器件之前，要确保工艺不会影响产品质量和性能。

八、总结

KEMET 的 Goldmax 300 系列径向引线多层陶瓷电容器以其优良的性能、广泛的电压和电容范围、环保合规等特点，为电子工程师提供了可靠的选择。在实际设计中，工程师需要根据具体的电路要求，综合考虑电容器的各项参数和特性，合理选择和使用该系列电容器，以确保电路的稳定性和可靠性。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区交流分享。