近日,湖南省2026年十大技术攻关项目——“具身智能机器人多模态高性能SOC芯片研发”项目启动会在长沙景嘉微电子股份有限公司成功召开。湖南省科技厅前沿技术处干部易静,湘江新区科创局高新技术发展处副处长高鹏,长沙景嘉微电子股份有限公司副总经理、项目负责人曹泽文,以及技术专家组、用户委员会、项目参与单位代表等参加会议。
湖南省十大技术攻关项目是省委省政府强化关键核心技术攻坚、推动产业高质量发展的重大部署。此次启动的SOC芯片研发项目,旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集成等核心技术,为我国智能机器人产业自主可控提供坚实底座。
政企研齐聚 共启攻坚新程
会上,景嘉微副总经理、项目负责人曹泽文致欢迎辞。他表示,具身智能是人工智能与机器人技术深度融合的前沿方向,多模态高性能SoC芯片是其“大脑”核心。景嘉微依托多年GPU和SoC研发经验,联合北京大学长沙计算与数字经济研究院、湖南超能机器人、长沙诚拙微电子、无锡诚恒微电子等优势单位,有信心攻克芯片架构、多模态融合、实时能效优化等难题,为湖南打造国家重要先进制造业高地贡献景嘉微力量。
成立“两组一委” 强化组织保障
会上,曹泽文宣布成立项目总体组、技术专家组和用户委员会(“两组一委”),进一步明确管理、技术、应用三方的职责与协同机制。景嘉微向技术专家组颁发聘书,专家组由来自国防科技大学、长沙理工大学、湖南融创电子、长沙超创电子等单位的知名学者和企业技术负责人组成。
领导寄语 凝聚合力
湖南省科技厅前沿技术处干部易静指出,AI革命重塑产业格局,SOC芯片是人工智能产业核心支撑,该项目对湖南打造先进制造业高地意义重大,省科技厅将全力支持项目推进,助力技术突破与产业升级。
湘江新区科创局高新技术发展处副处长高鹏表示,该项目是湘江新区重点支持的省"十大技术攻关"项目,实现区域科技创新突破的重要里程碑。湘江新区将做好政策与资源保障,严格监管,确保项目高质量落地。
在随后的专家研讨环节,与会专家围绕芯片架构设计、多模态数据融合、低功耗实现、软硬件协同验证等展开深入交流,为项目后续实施提出了建设性意见。
本次项目推进会的顺利召开,明确了景嘉微在具身智能芯片领域攻关的核心方向与实施路径,凝聚了政产学研用协同创新的强大合力。未来,景嘉微将锚定目标、全力攻坚,以核心技术创新赋能人工智能产业发展,为湖南先进制造业高质量发展注入强劲动能。
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