英飞凌新品介绍：提升电子系统性能与效率

在2022年2月，英飞凌推出了一系列新产品，涵盖了隔离栅驱动器、MOSFET、音频放大器等多个领域，为电子工程师在不同应用场景下提供了更多高性能、高可靠性的选择。

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一、EiceDRIVER™ F3 Enhanced（1ED332x）单通道隔离栅驱动器

1. 特点

• 强大的输出能力：提供高达8.5A的典型峰值输出电流，适用于高达2300V的IGBT、SiC和Si MOSFET。
• 全面的保护功能：具备短路保护（DESAT）、软关断和有源米勒钳位功能。精确的 (V_{CE}) 检测（DESAT）配合故障输出，在检测到过饱和后能实现软关断。有源米勒钳位功能对于使用SiC MOSFET和TRENCHSTOP™ IGBT 7的快速开关应用非常理想，可避免寄生导通。
• 高电气性能：具有40V的绝对最大输出电源电压，85ns的传播延迟和35ns的输入滤波器，高共模瞬态抗扰度 (CMTI >300 kV/ mu s)。
• 良好的封装特性：采用DSO - 16 300mil宽体封装，爬电距离 (>8mm)，具备带滞后的欠压锁定（UVLO）保护（适用于IGBT和SiC）。

2. 竞争优势

• 面向未来的输出电流能力：支持更高功率逆变器和宽带隙器件的发展趋势。
• 短路保护兼容性：适用于IGBT和CoolSIC™，即使使用SiC MOSFET也能保证系统的短路保护。
• 精确的传播延迟匹配：紧密的器件间传播延迟匹配（最大15ns），可减少死区时间，提高系统效率。

3. 应用领域

适用于工业电机驱动器（紧凑型、标准型、高级型、伺服驱动器）、太阳能逆变器、高压隔离DC - DC转换器、UPS系统、EV充电、储能系统、商业空调、商业感应烹饪、商业和农业车辆、服务器和电信开关电源等。

二、OptiMOS™ 5 MOSFET 25V和30V（PQFN 2x2封装）

1. 特点

• 卓越的性能指标：达到150°C的结温（Tj），在最小的PQFN 2x2封装中具有行业最低的 (R_{DS(on)})。
• 良好的热性能：PQFN 2x2封装具有出色的热阻，且经过100%雪崩测试。
• 环保设计：采用无铅引脚镀层，符合RoHS标准，根据IEC61249 - 2 - 21为无卤产品。

2. 竞争优势

• 高功率密度：在最小的2x2 PQFN封装中具有最佳的 (R_{DS(on)max})，实现最大功率密度。
• 成本效益：降低系统成本，具有高达55A的高连续电流能力和优越的热阻（ (R_{th, , C}=11 KW) ）。

3. 应用领域

适用于无线充电、充电器和适配器、机器人和无人机、工业开关电源、服务器、电信和消费电子等领域。

三、OptiMOS™ 5 60V Power MOSFET（SuperSO8 5x6封装）

1. 特点

• 低电阻与高电流：在25˚C和175˚C时具有低导通电阻 (R_{DS(on)})，连续电流高达330A。
• 低反向恢复电荷：低 (Q_{rr}) 可显著降低电压过冲，提高系统可靠性，减少缓冲电路的需求，降低工程成本和工作量。
• 高工作温度：最高工作温度可达175°C。

2. 竞争优势

在市场上处于领先地位，具有最佳的 (R_{DS(on)})。

3. 应用领域

适用于电信、服务器、电动工具、低压驱动器、D类音频、太阳能微逆变器等领域。

四、MERUS™ MA5332MS 2通道模拟输入D类音频放大器多芯片模块

1. 特点

• 集成高性能MOSFET：集成了英飞凌的最佳中压MOSFET，具有低 (R_{DS(ON)}) 和100V的高击穿电压。
• 全面的保护功能：具备过流、过温和欠压保护，并带有自复位功能。

2. 竞争优势

• 节省空间与成本：与同功率水平的单片方案相比，无需散热器，节省系统物料清单（BOM），提高功率密度。
• 简化设计：简化D类设计，无需外部保护电路。

3. 应用领域

适用于条形音箱低音炮、汽车音响后装市场、有源音箱等领域。

五、REF_MA5332BTLSPS参考板

1. 特点

• 高输出功率：单BTL通道，每通道200W（4Ω，40V）。
• 多重保护：具有过流保护（OCP）、过温保护（OTP）等多种保护功能。
• PWM调制器：采用自振荡半桥拓扑，可选择时钟同步。

2. 优势

采用单电源供电，全桥输出，具有高音频质量、低噪声和高效率的特点。

3. 应用领域

适用于音频领域。

六、EVAL_AUDAMP25评估板

1. 特点

• 双通道输出：每通道200W（4Ω，±36.5V）。
• 多重保护：具备过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、直流保护（DCP）和过温保护（OTP）等。
• PWM调制器：自振荡半桥拓扑，可选择时钟同步。

2. 优势

采用分离电源供电，支持SE/BTL/PSE输出，具有高音频质量、低噪声和高效率的特点。

3. 应用领域

适用于音频领域。

七、3kW半桥感应加热评估板（650V反向导通R6 IGBT）

1. 特点

• 宽输入电压范围：输入电压为180 - 270Vdc，最大辅助电源电压为20Vdc。
• 高性能IGBT：采用新的650V反向导通R6系列IGBT，适用于高达100kHz的感应加热和谐振开关应用。
• 易于测试：易于测量IGBT的波形，方便更换谐振线圈，可轻松评估不同的栅极驱动器IC，可直接进行器件的热测量。

2. 竞争优势

该评估板基于半桥拓扑，反映了典型的先进感应烹饪系统，可在设计阶段用于评估和测量特性，验证数据手册规格，还提供了评估英飞凌反向导通IGBT与四种不同栅极驱动器IC（EiceDRIVER™ 2ED2x系列）组合的独特机会。

3. 应用领域

适用于感应烹饪、逆变微波炉等领域。

英飞凌的这些新产品在性能、保护功能、封装等方面都有出色的表现，为电子工程师在不同应用场景下提供了更多的选择和更好的解决方案。各位工程师在实际设计中，不妨根据具体需求，深入研究这些产品的特性，以实现更高效、更可靠的电子系统设计。你在使用英飞凌产品的过程中，有没有遇到过一些特别的问题或有趣的应用案例呢？欢迎在评论区分享。