imec旗下IC-Link加入台积电OIP 3D Fabric联盟

近日，由比利时微电子研究中心（imec）孵化的专用集成电路与硅光芯片设计制造服务商IC-Link宣布，已正式成为台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）下属3D Fabric三维架构联盟的一员。

台积电方面设立3D Fabric联盟的初衷，是依托OIP生态体系，推动三维集成电路相关技术的研发创新、加速技术从实验室走向规模落地的筹备进程，并协助客户实现台积电全套三维硅堆叠与先进封装技术体系的大规模应用。该技术体系主要包括：SoIC（系统级三维堆叠）、CoWoS（晶圆级封装）、InFO（集成扇出封装）以及SoW（整片晶圆集成）等主流方案。

随着此次合作正式落地，IC-Link将进一步提升自身在高密度芯片集成领域的技术能力。与此同时，广大芯片设计客户以及不断壮大的3D Fabric产业生态伙伴，也均可共享imec在全球专用集成电路全流程设计服务方面的资源优势。这一合作被视为欧洲先进封装与硅光能力接入台积电核心生态链的重要一步。