杭州晶华微亮相 2026 杭州长芯展

 

5月14日至16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展）在杭州大会展中心盛大举行。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，全面展现中国长三角地区半导体产业的创新活力与丰硕成果，致力打造集技术交流、商贸洽谈与投资合作于一体的国际化桥梁，为行业高质量发展注入强劲动能。

晶华微亮相长芯展

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）作为滨江区芯片设计企业代表，应邀与众多行业优秀企业齐聚本届长芯展，共同展示滨江集成电路产业硬核实力。

在本次展会上，晶华微展示了覆盖医疗健康、工业控制、智能家电及BMS电池管理等领域的多款芯片产品及解决方案，充分彰显了其在模拟与MCU芯片领域的技术沉淀与创新实力。

 

 

专访 · 荣誉

5月14日，晶华微副总经理施俊强先生接受浙江省半导体协会的视频专访，围绕公司核心技术优势以及创新成果展开介绍。重点提及晶华微展位两大明星产品，分别为工业控制领域用于智能压力变送器的SD25F101芯片，以及医疗健康领域用于 HCT 血糖测量的SD82F466芯片。施总认为，这些产品充分体现了晶华微在高端模拟及数模混合芯片领域的技术积累和市场竞争力。

 

5月15日上午，杭州市政府领导一行莅临参观。

5月15日晚，长芯展同期举办的颁奖典礼上，晶华微荣获“IC设计卓越奖”。这是业界对晶华微技术创新能力的充分肯定。我们将以此为动力，持续深耕芯片设计领域，不断推出更具竞争力的产品以及解决方案。

 

芯向未来

展望未来，公司将继续秉持“精芯铸精华”的使命，加大研发投入，注重客户需求，以更可靠、更高效的产品赋能医疗健康、工业控制、智能家电、电池管理、物联网无线通讯等多领域。晶华微愿携手全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态，共同推动集成电路产业高质量发展。