星宸科技首款车载主激光雷达芯片已实现量产上车

在近期举办的业绩说明会上，星宸科技向投资者披露了公司在车载激光雷达芯片领域的最新进展与战略规划。该公司透露，其自主研发的第一款高阶车载主激光雷达芯片，目前已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型中实现批量生产并正式上车应用。

与此同时，星宸科技正在推进第二款芯片的研发工作。该款芯片主要聚焦于车载补盲应用场景。相比主激光雷达，补盲场景下单车需要搭载的芯片数量预计将增加数倍。值得注意的是，这款芯片的应用范围不仅限于汽车领域，还可拓展至机器人、智能穿戴设备、移动影像系统以及低空经济相关设备等多个场景。按照计划，该款芯片将于2026年第四季度正式发布。

展望后续阶段，星宸科技预计从2027年起，其车载激光雷达芯片将进入大规模量产的快车道。公司设定的目标出货量有望达到千万颗级别，并力争在未来三年内成为全球车载激光雷达（LiDAR）芯片领域中技术与市场龙头。