成都华微亮相2026重庆未来半导体产业发展论坛

前言

此前，2026年5月13日，第四届成渝集成电路产业发展大会（2026）暨未来半导体产业发展（重庆）论坛在重庆国际博览中心隆重召开。

本届大会由重庆市半导体行业协会联合成都市集成电路行业协会等单位主办，以“双城芯智，共赋未来”为主题，以稳固推动集成电路产业协同发展，积极培育高能级的“33618”现代制造业集群体系，深度打造国家重要集成电路产业备份基地。

当日下午，成都华微受成都市集成电路行业协会邀请，公司技术支持中心产品经理朱涛在未来半导体产业发展（重庆）论坛上发表《以全信号链产品服务智能制造》主题演讲。

朱涛指出，智能制造本质上是一个“感知-决策-执行-验证”的闭环系统。结合智能制造与集成电路的“十五五”规划，他深入剖析了装备制造、石油化与矿业、测试设备三大行业的核心痛点，并提出：“没有单一芯片能满足所有需求，‘混合信号 + 异构算力’是必然趋势”。闭环系统要求芯片设计企业提供覆盖“感知-转换-计算-控制”全信号链的产品组合，从底层解决芯片级瓶颈。

面对智能制造“感知—决策—执行—验证”闭环系统的严苛要求，朱涛介绍了公司从芯片产品矩阵到系统级解决方案的能力，包括：

1.高精度ADC/模拟前端：精准采集振动、温度、压力等；

2.FPGA：从低功耗到高性能，提供灵活的硬件加速方案；

3.SoC：集成CPU与FPGA，提供异构计算平台；

4.TSN 自研 IP：实现工业网络的确定性、低延迟通信；

5.SiP：提供小型化、高集成度、高可靠性的系统级模块解决方案。

目前公司产品可基本覆盖智能制造的大多数应用场景。未来，公司将以更多的新产品服务智能制造，投入更多的行业解决方案。

本次分享获得了现场与会嘉宾的高度认可，成都华微的全信号链解决方案，不仅是公司技术能力的集中体现，也为下一步技术升级与生态协同奠定了坚实基础。未来，成都华微将持续深化成渝产业协同，以全信号链产品服务智能制造，共筑成渝工业自主创新的“芯”生态！

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司是科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，位于成都高新技术产业开发区，办公面积约8.3万平方米，员工900余人，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。

成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业、四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、可编程逻辑器件领域的技术引领者和MCU/SoC/SIP、电源管理领域的技术领先者。