芯科科技FG23L无线SoC提供安全长距离物联网解决方案

拓展芯科科技在Sub-GHz物联网连接领域的领导地位

FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接，其竞争产品往往迫使用户在传输距离、安全性与能效之间做出权衡，而FG23L却能同时兼顾这三方面。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网推向更广阔的市场和更大批量的应用。

FG23L基于78MHz Cortex-M33内核，支持110–970MHz全频段与+20dBm发射功率，链路预算达146dB，通信距离提升1.5-2倍。具备36µA/MHz超低功耗、Secure Vault安全防护及1.2µA深度睡眠电流，适用于电池供电的远程传感器、智能城市和工业设备，兼顾性能、成本与长达10年续航，这对大规模物联网部署至关重要，因为产品电池续航时间和总拥有成本在此类场景中具有决定性意义。

提供业内最优性价比的安全、长距离物联网解决方案

FG23L集成了78 MHz Cortex-M33内核、双核无线架构和Secure Vault Mid安全技术，可提供先进的计算性能、强大的连接能力，并抵御不断演变的安全威胁。开发人员可受益于丰富的外围设备集、23个通用输入输出端口（GPIO）以及精简的设计工具，包括Simplicity Studio 5和Radio Configurator，它们可以加速开发进程，并降低全球Sub-GHz频段的复杂性。

这种性能、能效与经济性的独特组合，使客户能够更快、更经济高效地扩展物联网部署。从工业传感器、楼宇自动化、智慧城市基础设施，到农业物联网和电子货架标签（ESL），FG23L助力制造商在成本敏感型市场中去设计更具竞争力的产品。

开发人员还可以从FG23L无缝迁移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列产品，以满足他们对更大内存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。

Sub-GHz无线适合多领域应用

FG23L SoC支持全球Sub-GHz频段，并提供强大的链路预算，确保在多样化的部署场景中实现稳健连接。无论是穿越密集的工业结构，还是覆盖广阔的户外空间，该器件都能保持可靠的远距离通信。在这种背景下，通信距离既是射频指标，也是商业推动力。

响应式系统的确定性通信

许多Sub-GHz应用场景中要求确定性、低延迟的通信。借助芯科科技的RAIL协议栈，开发者可以实现针对响应和效率优化的自定义PHY和MAC层。这种灵活性允许对空中时间、数据速率和功耗进行精确控制，确保系统行为可预测。

能效：支持大规模物联网

电池寿命仍然是物联网设计的关键约束。维护成本、服务周期和用户体验都取决于能耗。FG23L SoC专为支持多年的电池运行而设计，适用于各种终端设备。其低休眠电流、快速唤醒能力和智能低功耗监听模式，使系统在保持响应性的同时仍然高效节能。

安全：大规模物联网的必备要素

FG23L 集成了Secure Vault物联网安全技术，在芯片架构中嵌入硬件根安全。安全启动、硬件加速加密、安全调试能力和先进保护机制，为系统提供坚实的安全基础，而无需额外的外部安全组件。通过在硅层面集成多道安全防护机制，开发者能够满足现代保护需求，同时保持成本和设计效率。

多核架构与集成：简化系统设计

FG23L SoC配备专用的应用核、无线电核和安全引擎，提供充足的计算余量，最大限度减少协议和应用处理延迟，确保响应迅速的Sub-GHz无线通信。在成本敏感的设计中，更高的集成度不仅带来设计简化的优势，也减少了外部组件和PCB布局空间，加快开发周期。对于瞄准竞争市场的制造商而言，这些效率直接转化为更低的系统总成本和更快的上市时间。

FG23L优异特性获行业奖项肯定

21ic电子网日前公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果，由FG23L Sub-GHz无线SoC获得年度无线MCU/SoC产品奖，再次展现了该产品的优异性能、超低功耗和可靠的安全性深受广大的开发者社区和设计工程师们所青睐。

本次21ic的年度评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。该评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等）、创新点（如硬件加速单元、安全架构、模拟集成度）以及在解决行业痛点和国产化进程中的实际表现。经21ic评审团综合评审，最终产生各赛道获奖产品。