IRSM808 - 105MH:小型家电电机驱动的理想半桥IPM

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IRSM808 - 105MH:小型家电电机驱动的理想半桥IPM

在小型家电电机驱动领域,一款性能卓越的功率模块对于产品的高效运行至关重要。今天,我们就来深入了解一下国际整流器公司(International Rectifier)推出的IRSM808 - 105MH半桥智能功率模块(IPM)。

文件下载:IRSM808-105MH.pdf

一、产品概述

IRSM808 - 105MH是一款专为先进家电电机驱动应用设计的10A、500V半桥模块,适用于节能风扇和水泵等设备。它采用了国际整流器公司的先进技术,在一个隔离封装中实现了极其紧凑、高性能的半桥拓扑结构。该模块结合了低导通电阻(RDS(on))的沟槽场截止型快速恢复外延二极管场效应晶体管(Trench FREDFET)技术和业界领先的半桥高压、坚固驱动器,采用小巧的PQFN封装,尺寸仅为8x9mm,还集成了自举功能,非常适合对空间要求苛刻的应用,并且无需散热片即可工作。

二、产品特性

2.1 集成功能

  • 集成栅极驱动器和自举功能:适用于正弦调制应用,为电机驱动提供了稳定的控制信号。
  • 低RDS(on) Trench FREDFET:降低了导通损耗,提高了模块的效率。

2.2 保护与性能优化

  • 双通道欠压锁定:确保在电源电压不足时,模块能够安全可靠地工作。
  • 所有通道匹配的传播延迟:保证了信号传输的一致性,提高了电机控制的精度。
  • 优化的dV/dt:在损耗和电磁干扰(EMI)之间取得了良好的平衡,减少了系统的干扰。

2.3 兼容性与其他特性

  • 3.3V输入逻辑兼容:方便与各种微控制器和控制电路接口。
  • 高电平有效HIN和低电平有效LIN:提供了灵活的控制方式。
  • 电机功率范围80 - 200W:适用于多种小型家电电机的驱动。
  • 最小隔离电压1500V RMS:保证了电气安全。
  • 符合ROHS标准:环保性能良好。

三、订购信息

该模块有两种包装形式可供选择: 可订购部件编号 封装类型 包装形式 数量
IRSM808 - 105MH PQFN 8x9mm 托盘 1300
IRSM808 - 105MHTR PQFN 8x9mm 卷带包装 2000

四、电气特性

4.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值规定了模块能够承受的极限条件,超过这些值可能会对模块造成损坏。例如,MOSFET的阻断电压(BV DSS)最大为500V,输出直流电流(I O)在TC = 25°C时最大为10A等。

符号 描述 最小值 最大值 单位
BV DSS MOSFET阻断电压 - 500 V
I O 每个MOSFET的输出直流电流(TC = 25°C) - 10 A
P d 每个MOSFET的功率耗散(TC = 100°C) - 55 W
T J (MOSFET & IC) 最大工作结温 - 150 °C
T L 引脚温度(焊接30秒) - 260 °C
T S 存储温度范围 -40 150 °C
V B 高端浮动电源电压 -0.3 VS + 20 V
V S 高端浮动电源偏移电压 VB - 20 VB + 0.3 V
V CC 低端固定电源电压 -0.3 20 V
V IN 逻辑输入电压LIN, HIN -0.3 VCC + 0.3 V
V ISO 隔离电压(1分钟) - 1500 V RMS

4.2 推荐工作条件

为了确保模块的正常运行,应在推荐的工作条件下使用。例如,正直流母线输入电压(V +)最大为400V,PWM载波频率(F p)最大为20kHz等。

符号 描述 最小值 典型值 最大值 单位 条件
V + 正直流母线输入电压 - - 400 V
V S1,2,3 高端浮动电源偏移电压 (Note 3) - 400 V
V B1,2,3 高端浮动电源电压 V S + 12 - V S + 20 V
V CC 低端和逻辑电源电压 13.5 - 16.5 V
V IN 逻辑输入电压 COM - V CC V
F p PWM载波频率 - - 20 kHz

4.3 静态电气特性

在特定条件下(VBIAS (VCC, VBS) = 15V,TJ = 25°C),模块具有一系列静态电气特性。例如,漏源击穿电压(BV DSS)在TJ = 25°C,ILK = 3mA时为500V,漏源导通电阻(RDS(ON))在TJ = 25°C,VCC = 10V,Id = 6A时典型值为0.58Ω等。

4.4 动态电气特性

动态电气特性描述了模块在开关过程中的性能。例如,输入到输出的导通传播延迟时间(T ON)和关断传播延迟时间(T OFF)典型值均为0.8µs,内置死区时间(DT)为0.9 - 1.3µs等。

五、热学和机械特性

模块的热学特性对于其性能和可靠性至关重要。热阻(Rth(J - B))在标准回流焊安装焊盘时,每个MOSFET工艺典型值为0.9°C/W;热阻(Rth(J - A))在安装在13.2cm²的两层FR4板上且有36个过孔时为40°C/W。

六、模块引脚说明

了解模块的引脚功能对于正确使用模块非常重要。以下是主要引脚的说明: 引脚 名称 描述
1, 4, 7, 32 COM 低端栅极驱动返回
2 VCC 15V栅极驱动电源
3 HIN 高端逻辑输入(高电平有效)
5 LIN 低端逻辑输入(低电平有效)
6 DT 死区时间
8, 9, 10 V - 低端源极连接
11 – 19 VS 相输出
20 – 28 V + 直流母线
29 – 30 VS 相输出(负自举电容连接)
31 VB 高端浮动电源(正自举电容连接)

需要注意的是,外露焊盘(引脚32)必须连接到COM以获得更好的电气性能。

七、典型应用连接

在实际应用中,为了确保模块的性能和可靠性,需要注意以下几点:

  • 母线电容:应尽可能靠近模块的母线端子安装,以减少振铃和EMI问题。在模块引脚附近安装额外的高频陶瓷电容可以进一步提高性能。
  • 去耦电容:为了在VCC - VSS和VB - VS端子之间提供良好的去耦,连接在这些端子上的电容应靠近模块引脚。建议使用额外的0.1uF高频电容。
  • 自举电容:自举电容的值取决于开关频率,应根据IR设计提示DT04 - 4或应用笔记AN - 1044进行选择。

八、总结

IRSM808 - 105MH半桥IPM以其紧凑的尺寸、高性能的特性和丰富的功能,为小型家电电机驱动应用提供了一个理想的解决方案。电子工程师在设计相关产品时,可以充分利用该模块的优势,提高产品的性能和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过类似模块的应用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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