中京电子亮相NEPCON 2026日本大阪电子展览会

此前，5月13日至15日，NEPCON 2026日本大阪电子展览会在大阪国际会展中心举行。作为亚太地区电子产业的重要专业展会之一，本届展会汇聚了全球电子产业链上下游众多企业，集中展示前沿技术成果、创新产品及智能制造解决方案，为行业交流合作与市场拓展搭建了重要平台。

此次展会，中京电子携多款核心产品精彩亮相，全面展示了公司在电子制造领域的技术实力、产品优势和全球化布局，吸引了众多海内外客户驻足参观、深入交流。

PART.01 聚焦产品，展现实力

展会期间，中京电子重点展出了刚性多层电路板（MLB）、高多层电路板（HLC）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及柔性电路组件（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）等产品，广泛应用于5G通信、汽车电子、医疗设备、消费电子、高端显示等多个领域。

凭借优良的品质表现和成熟的解决方案，中京电子展出的产品吸引了众多客户到访交流，展台现场人气持续高涨。

PART.02 深化交流，拓展合作

展会现场，中京电子团队围绕产品性能、技术特点、应用场景及合作模式等内容，与来自多个国家和地区的客户进行了深入沟通。

针对客户关注的定制开发、样品测试、批量交付、品质管控及技术支持等问题，团队进行了细致解答和专业交流，进一步加深了客户对公司产品能力、制造水平和服务体系的了解与认可。

日本作为全球电子产业的重要市场之一，在高端制造、汽车电子、精密器件及新兴应用领域具有显著优势。通过面对面的高效沟通，中京电子不仅进一步提升了品牌在海外市场的影响力，也为后续合作洽谈、项目推进和市场开拓奠定了良好基础。

PART.03 全球布局，夯实基础

深耕PCB行业多年，中京电子始终坚持以技术创新为驱动、以产品品质为根本、以客户需求为导向，持续推进研发投入、制造升级和服务优化，不断提升企业核心竞争力。

目前，公司已建立较为完善的产业布局和市场服务网络，拥有惠州仲恺高新区惠州中京生产基地、珠海香洲区中京元盛生产基地、珠海富山工业区珠海中京生产基地、泰国洛加纳大城工业园广泰电子生产基地，并在北京、台湾、美国、新加坡、德国、韩国、日本（筹备）设有七个办事处，能够为全球客户提供更高效的业务响应和本地化服务支持。

随着全球供应链布局的持续完善，中京电子的国际化交付能力和综合服务能力也在不断提升，为进一步拓展海外市场提供了有力支撑。

当前，电子产业正加速向高端化、智能化、轻量化方向发展。围绕行业发展趋势，中京电子将持续聚焦5G通信、汽车电子、AI相关应用、高端消费电子等重点领域，进一步优化产品结构，提升高附加值产品占比，以更优质的产品、更高效的交付和更完善的服务，为全球客户创造更大价值。