TLE9879 EvalKit V1.4：一款实用的嵌入式功率IC评估板

在电子设计领域，评估板是工程师快速熟悉和验证芯片性能的重要工具。今天，咱们就来深入了解一下TLE9879 EvalKit V1.4评估板，看看它有哪些特点和功能。

文件下载：MOTORCONTROLKIT12VTOBO1.pdf

评估板概述

TLE9879 EvalKit V1.4为工程师提供了一个简单易用的工具，帮助他们熟悉英飞凌的嵌入式功率IC TLE9879QXA40。这块评估板集成了TLE9879及其典型应用电路，包含三个MOSFET半桥，可用于驱动无刷直流（BLDC）电机。它可以连接汽车电源或类似电源，并且板载了J-Link调试器。

关键信息

缩写含义

在使用评估板之前，了解一些常用缩写的含义很有必要。比如BLDC表示无刷直流，BSL是引导加载程序，LIN是本地互连网络等。下面是详细的缩写列表：	缩写	含义
BLDC	Brushless Direct Current
BSL	Bootstrap Loader
GH1,2,3	Gate High side MOSFET for Phases 1, 2, 3
GL1,2,3	Gate Low side MOSFET for Phase 1, 2, 3
GPIO	General Purpose Input / Output
ISP	In-system Programmer
LIN	Local Interconnect Network
MON	Monitor
n.c.	not connected
n/u	not used
OP1	Negative operational Amplifier Input
OP2	Positive operational Amplifier Input
RST	Reset
SL	Source Low side MOSFETs
SWD	Arm® Serial Wire Debug
TMS	Test Mode Select
UART	Universal Asynchronous Receiver Transmitter
VAREF	Reference Voltage
VBAT	Battery Voltage Supply
VCOM	Virtual COM-Port
VCP	Voltage Charge Pump
VDDC	Core Supply
VDDEXT	External Voltage Supply Output
VDDP	I/O Port Supply
VDH	Voltage Drain High side MOSFET
VS	Battery Supply Input
VSD	Battery Supply Input for MOSFET Driver

互连接口

评估板上有多种互连接口，方便工程师进行各种测试和连接：

• 香蕉插孔：有不同颜色的插孔，分别用于接地（黑色GND）、电源（红色VBAT，最大28V）和LIN通信（绿色LIN）。
• 引脚端口X4和X5：X4（1x10）和X5（1x16）的焊接引脚头提供了TLE9879引脚的测试点。X4连接了GND、VCP、VSD等信号，X5连接了GND、MON、RST等信号。
• 电机连接端子块：三个引脚可连接到三个半桥，用于连接无刷直流电机。
• USB接口：用于UART通信和调试，通过Micro USB可连接PC和评估板。
• uIO BSL接口：用于通过LIN对TLE9879进行编程，是一个8针（2 x 4）、间距为2.54 mm的引脚头。
• SWD接口：一个10针（2x5）、间距为1.27mm的引脚头，可用于使用除板载J-Link之外的其他ISP进行调试。

测试点

评估板上设置了多个测试点，方便工程师进行信号测量。三相功率半桥由六个栅极驱动引脚控制，每个栅极都有测试点，可测量高侧和低侧MOSFET的信号（GL1, GL2, GL3, GH1, GH2, GH3）。此外，在分流器两侧有测试点OP1和OP2，还有VDDC和各种接地测试点。不过需要注意的是，这些测试点默认未焊接，使用时需要焊接到指定的焊孔中。

跳线设置

跳线设置可以让工程师根据不同的需求对评估板进行配置：	跳线	功能
JP1	启用或禁用MON按钮
JP2	启用或禁用RESET按钮
JP3	选择TLE9879作为LIN主设备或从设备
JP4	连接或断开VAREF与VDDEXT
JP5	用安培表替换以测量输入电流
JP6	启用或禁用电位器
JP7	为相应的GPIO启用或禁用LED

通信接口

• LIN通信：通过香蕉插孔和uIO BSL接口实现。设备集成的LIN收发器连接到香蕉插孔和uIO BSL接口，可用于将设备集成到LIN网络中，uIO BSL接口还可用于通过LIN对设备进行编程。
• UART通信：通过USB接口实现。Segger驱动提供的虚拟COM端口可实现PC与评估板之间的UART通信。TLE9879的UART2模块使用P1.1（发送）和P1.2（接收）引脚，连接到XMC4200，通过Segger固件在PC端模拟Rx和Tx。
• 调试接口：可通过USB或SWD接口进行调试。TLE9879使用TMS（数据）和P0.0（时钟）引脚进行串行线调试。板载J-Link模块允许通过USB进行串行线调试，SWD接口可用于使用其他ISP进行调试。需要注意的是，USB和SWD接口不能同时使用，使用SWD接口时XMC将处于复位状态。

技术数据

评估板的技术数据如下：	项目	数值
板尺寸	110x66 mm
电源电压	最大28V
电机电流	最大20 A
引脚端口电压	5 V（TLE9879的GPIOs）

可选附加元件

评估板上还有一些可选的附加元件位置，如外部振荡器（Q1）、振荡器电容（C1、C2）等。这些元件的值需要根据具体应用来确定。

与v1.3版本的差异

与v1.3版本相比，在原理图中引脚P2.0和引脚P2.2进行了交换。

原理图和布局

评估板提供了详细的原理图和布局图，包括顶层、第二层、第三层和底层的布局信息，方便工程师进行电路分析和设计。

总结

TLE9879 EvalKit V1.4评估板为工程师提供了一个全面的平台，用于评估和开发基于TLE9879的应用。它丰富的接口和灵活的跳线设置，使得工程师可以根据不同的需求进行定制和测试。大家在使用过程中有没有遇到过一些有趣的问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和想法。