应用材料公司发布2026财年第二季度财务报告

2026年5月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2026年4月26日的2026财年第二季度财务报告。

第二季度业绩

应用材料公司实现创纪录的79.1亿美元营业收入。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为49.9%，营业利润为25.2亿美元，占营业收入的31.9%，创纪录的每股盈余（EPS）为3.51美元。

在非GAAP基础上，公司毛利率为50%，营业利润为25.4亿美元，占营业收入的32.1%，创纪录的每股盈余为2.86美元。

公司实现经营活动现金流8.45亿美元，通过4亿美元的股票回购和3.65亿美元的股息派发向股东分发7.65亿美元。

业绩一览

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近期亮点

宣布与芯片制造商和合作伙伴达成多项EPIC中心合作，旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到全面规模化量产并实现商业化所需的时间。这些合作是基于此前与三星电子建立的合作伙伴关系基础上的进一步拓展。

与台积电建立新的创新伙伴关系，旨在加速面向下一代人工智能时代所需的半导体技术开发和商业化。双方将在应用材料公司位于硅谷的EPIC中心协作创新，以推动材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，实现从数据中心到边缘设备的节能高效。

亚利桑那州立大学（ASU）、伦斯勒理工学院（RPI）和斯坦福大学将作为首批研究合作伙伴加入应用材料公司的EPIC中心，旨在利用产学研协同优势，加速下一代人工智能芯片的节能创新。

领先的半导体测试设备供应商爱德万测试将作为创新合作伙伴加入应用材料公司的EPIC平台，以加强前道制造技术与芯片及封装后道测试之间的衔接，帮助芯片制造商更快地将新设计推向市场。

应用材料公司与SK海力士达成一项长期合作协议，旨在加速对人工智能和高性能计算至关重要的下一代DRAM和高带宽存储（HBM）的开发和部署。随着存储架构超越当前工艺节点，两家公司的工程师将在应用材料公司EPIC中心合作，共同驱动材料、工艺集成和3D先进封装的创新。

应用材料公司与美光科技正在合作开发下一代DRAM、HBM和NAND解决方案，结合应用材料公司位于硅谷的EPIC中心和美光科技位于爱达荷州博伊西的先进创新中心的领先研发能力，助力提升人工智能系统的能效表现。

推出新型芯片制造系统，旨在为全球最先进逻辑芯片中的3D全环绕栅级晶体管（GAA）实现极微小的原子级特征。凭借对材料沉积过程的原子级精准控制，这些技术将助力芯片制造商以满足当前全球人工智能基础设施快速扩张所需的规模，打造速度更快、能效更高的晶体管。

Precision选择性氮化PECVD技术可保持浅沟槽隔离的完整性，降低寄生电容，并提升芯片的每瓦性能。

Trillium ALD技术利用复杂的金属栅极堆叠包覆硅纳米片，从而优化晶体管性能，使其适用于广泛的人工智能计算应用。

与先进科技（ASMPT）达成协议，将收购其NEXX业务。NEXX是半导体行业大面积先进封装沉积设备的领先供应商之一。NEXX团队和产品的加入将拓展应用材料公司在面板级先进封装技术领域的产品组合，帮助芯片制造商和系统公司能够打造更大尺寸的人工智能加速器，实现更高的能效表现。

荣获2026年英特尔EPIC技术开发卓越供应商奖。

与新思科技和英伟达合作，借助加速材料建模技术，共同推进人工智能和量子化学领域的研发。

应用材料公司将季度现金股息提高15%，从每股0.46美元增至0.53美元，标志着公司已连续九年上调股息。此次上调后，应用材料公司的每股股息较四年前已增加一倍以上。

业务展望

应用材料公司2026财年第三季度营业收入及非GAAP稀释后每股盈余，预计如下：

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以上内容为英文原文的节选，内容以原文为主，中文翻译仅供参考。查看英文原文，请点击文章末尾阅读原文。