Multilayer Organic (MLO®) SMT Crossovers RF - DC：电子设计的理想之选

在电子设计领域，尤其是涉及到 RF 和 DC 电路交叉的场景，Multilayer Organic (MLO®) SMT Crossovers RF - DC 成为了众多工程师的热门选择。下面就为大家详细介绍这款产品。

文件下载：X2A2020RFDCT.pdf

产品概述

MLO® SMT RF - DC Crossover 是一种超薄型交叉器件，它能在 SMT 封装中实现 RF 和 DC 电路走线的交叉。对于那些关键 RF 电路走线与 DC 电路交叉的应用场景，它提供了一种低成本的解决方案，避免了使用昂贵的多层印刷电路板。该 SMT 封装可支持高达 6 GHz 的频率，并且经过 JEDEC 可靠性标准测试，100% 进行电气测试。其引脚采用 NiSn 材质。

产品特性

宽频率范围

支持从 DC 到 6.0 GHz 的频率，能满足多种不同频率需求的应用。

交叉功能

实现 RF - DC 交叉，为复杂电路设计提供便利。

低损耗

在信号传输过程中，能有效减少信号损耗，保证信号质量。

DC 隔离

确保 DC 电路与 RF 电路之间的有效隔离，避免相互干扰。

表面可安装

采用 SMT 封装，便于进行表面贴装，适合自动化生产。

卷带包装

采用 Tape and Reel 包装形式，方便自动化组装。

全测试

所有产品都经过 100% 测试，保证产品质量。

应用领域

军事和商业雷达

在雷达系统中，需要处理高频信号和稳定的 DC 供电，MLO® SMT Crossovers RF - DC 能够满足其对信号传输和隔离的要求。

医学成像电子设备

医学成像设备对信号的精度和稳定性要求极高，该产品的低损耗和 DC 隔离特性有助于提高成像质量。

通信发射机

在通信发射机中，需要对 RF 信号进行高效处理和传输，同时保证 DC 电路的稳定，这款产品可以很好地满足这些需求。

光驱动器

光驱动器对信号的准确性和稳定性有较高要求，MLO® SMT Crossovers RF - DC 能够提供可靠的信号交叉解决方案。

焊盘网格阵列优势

超薄设计

天生具有低轮廓的特点，适合对空间要求较高的设计。

良好的可焊性

确保在焊接过程中能够形成可靠的连接，提高产品的可靠性。

低寄生参数

减少寄生电容和电感的影响，提高电路的性能。

更好的散热性能

有助于将热量散发出去，保证产品在工作过程中的稳定性。

订购信息

频率 (GHz)	端口阻抗 (ohms)	插入损耗 (dB max)	回波损耗 (dB min)	功率 (Watts)	θJC (ºC /Watts)	工作温度 (ºC)
DC - 2.5	50	0.05	20	30	140	-55 到 +85
2.5 – 4.0	50	0.10	20	19	140	-55 到 +85
4.0 – 6.0	50	0.15	15	9	140	-55 到 +85

需要注意的是，这里的阻抗标称值为 50Ω，并且规格是基于在印刷电路板上正确组装的元件性能。

质量检测

成品会进行 100% 的电气参数和外观特性测试。NiSn 引脚兼容多种自动焊接技术，如无铅回流焊、波峰焊、汽相焊和手工焊接。工作温度范围为 - 55ºC 到 +85ºC。

安装步骤

传输线要求

MLO® SMT 交叉器要求所有 RF 端口的进出传输线为 50Ω。

接地要求

为确保设备的最佳性能，需要进行适当的接地。如果不满足这些条件，包括插入损耗、回波损耗和隔离等性能参数可能无法达到公布的值。

安装注意事项

所有 MLO® 组件都采用了 castellated 互连，这有助于实现高产组装、膨胀匹配和无卤介质。在安装时，用户需要注意以下两点：一是确保设备的 RF 焊盘与印刷电路板的电路走线接触；二是组件和 PCB 的接地平面都不能与 RF 信号接触。此外，零件在卷带中是有特定方向的。

安装焊盘

为确保良好的电气和热性能，零件下方必须有一个 100% 焊接连接的接地平面。

大家在使用 MLO® SMT Crossovers RF - DC 时，一定要仔细阅读相关的重要信息和免责声明，可参考规格来源的目录或在线访问 www.avx.com/disclaimer/ 。那么，你在实际设计中是否遇到过 RF 和 DC 电路交叉的难题呢？你会考虑使用这款产品来解决问题吗？