Kingston Value RAM KVR1333D3S9/8G 内存模块技术解析

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描述

Kingston Value RAM KVR1333D3S9/8G 内存模块技术解析

在电子设备的设计中,内存模块的选择至关重要,它直接影响着设备的性能和稳定性。今天我们就来详细解析一下 Kingston Value RAM KVR1333D3S9/8G 这款内存模块。

文件下载:KVR1333D3S9/8G.pdf

产品概述

Kingston Value RAM KVR1333D3S9/8G 是一款 8GB 的内存模块,采用 2Rx8 架构,基于十六个 512M x 8 位的 FBGA 组件,实现了 1G x 64 位的 DDR3 - 1333 CL9 SDRAM(同步动态随机存取存储器)。它的 SPD 被编程为符合 JEDEC 标准的 DDR3 - 1333 时序,在 1.5V 电压下达到 9 - 9 - 9 的延迟。该模块为 204 针的 SODIMM 规格,使用了金手指接触,具有良好的电气性能。

需要注意的是,本数据手册中定义的模块只是该产品编号下的几种配置之一。虽然所有配置都是兼容的,但 DRAM 组合和/或模块高度可能与这里描述的有所不同。

特性亮点

电源供应

该内存模块采用 JEDEC 标准的 1.5V(1.425V ~ 1.575V)电源供应,VDDQ 同样为 1.5V(1.425V ~ 1.575V),这种稳定的电源设计能够保证内存的正常运行,减少因电压波动带来的性能影响。

时钟频率

具备 667MHz 的 fCK,可实现 1333Mb/秒/针的数据传输速率,为设备提供了较高的数据读写速度。

内部结构

拥有 8 个独立的内部存储体,这有助于提高内存的并行处理能力,加快数据的读写操作。

可编程特性

  • CAS 延迟:支持可编程的 CAS 延迟,可设置为 9、8、7、6,工程师可以根据具体的应用场景进行调整,以优化内存性能。
  • 附加延迟:可编程的附加延迟可以设置为 0、CL - 2 或 CL - 1 时钟,进一步灵活调整内存的时序。
  • CAS 写延迟:可编程的 CAS 写延迟(CWL)在 DDR3 - 1333 模式下为 7,能够更好地适应不同的读写需求。

    数据预取与突发长度

    采用 8 位预取技术,提高数据传输效率。突发长度支持 8(无限制交错,仅起始地址为“000”时顺序传输)和 4(tCCD = 4 时,不允许无缝读写)两种模式,满足不同的数据传输要求。

    数据传输与校准

  • 双向差分数据选通:采用双向差分数据选通技术,提高数据传输的准确性和稳定性。
  • 内部自校准:通过 ZQ 引脚(RZQ : 240 欧姆 ± 1%)实现内部自校准,确保内存的电气性能稳定。
  • 片上终结:使用 ODT 引脚进行片上终结,减少信号反射,提高信号质量。

    刷新周期与复位

  • 刷新周期:在 TCASE 低于 85°C 时,平均刷新周期为 7.8us;在 85°C < TCASE ≤ 95°C 时,平均刷新周期为 3.9us,保证内存数据的稳定性。
  • 异步复位:支持异步复位功能,方便在需要时对内存进行复位操作。

    PCB 设计

    PCB 高度为 1.18 英寸(30mm),采用双面组件设计,有利于提高空间利用率和散热性能。

规格参数

参数 详情
CL(IDD) 9 周期
行周期时间 (tRCmin) 49.5ns(最小值)
刷新到激活/刷新命令时间 (tRFCmin) 260ns(最小值)
行激活时间 (tRASmin) 36ns(最小值)
功率(工作时) 1.200W*(功率会根据所使用的 SDRAM 而有所不同)
UL 评级 94 V - 0
工作温度 0°C 至 85°C
存储温度 -55°C 至 +100°C

在实际的电子设计中,工程师需要根据设备的具体需求来综合考虑这些特性和规格参数。比如,如果对内存的读写速度要求较高,可以适当调整 CAS 延迟等参数;如果设备工作环境温度较高,就需要关注内存的刷新周期和工作温度范围等。那么,你在设计中遇到过哪些关于内存模块选择和配置的难题呢?欢迎在评论区分享。

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