Laird HiTemp ET系列热电冷却器：技术剖析与应用探讨

在电子设备的热管理领域，热电冷却器（TEC）发挥着至关重要的作用。今天，我们要深入探讨Laird Thermal Systems的HiTemp ET系列热电冷却器，特别是ET11 - 12 - F2 - 3030 - TA - RT - W6型号。

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产品概述

HiTemp ET系列热电冷却器是一款曾在市场上广泛应用的产品，但目前已不推荐用于新设计，该系列已被HiTemp ETX系列所取代。ET11 - 12 - F2 - 3030 - TA - RT - W6的制造商零件编号为387001824，推荐的替代产品是ETX11 - 12 - F2 - 3030 - TA - RT - W6，其制造商零件编号为387004931。

产品特点

高性能特性

• 高温运行能力：能够在高温环境下稳定工作，为高温场景下的电子设备提供可靠的冷却解决方案。
• 固态可靠性：采用固态设计，没有活动部件，避免了机械故障，提高了产品的可靠性和稳定性。
• 安静无振动：运行过程中不会产生声音和振动，这对于对噪音和振动敏感的应用场景非常重要，比如精密仪器和医疗设备。
• 环保合规：符合RoHS标准，对环境友好，满足现代电子设备对环保的要求。

应用领域

制冷离心机的珀尔帖冷却

在制冷离心机中，需要精确的温度控制来保证样品的稳定性和实验结果的准确性。HiTemp ET系列热电冷却器能够提供高效的冷却，确保离心机在不同的工作条件下都能正常运行。

机器视觉的珀尔帖冷却

机器视觉系统通常对温度非常敏感，温度的变化可能会影响图像的质量和系统的性能。热电冷却器可以有效地控制机器视觉设备的温度，提高系统的稳定性和可靠性。

CMOS传感器的热电冷却

CMOS传感器在工作过程中会产生热量，过高的温度会影响传感器的性能和寿命。HiTemp ET系列热电冷却器可以及时带走传感器产生的热量，保证传感器的正常工作。

自主系统的冷却解决方案

自主系统如自动驾驶汽车、无人机等，对电子设备的可靠性和稳定性要求极高。热电冷却器可以为这些系统中的电子设备提供稳定的冷却，确保系统的正常运行。

数字光处理器的珀尔帖冷却

数字光处理器在工作时会产生大量的热量，需要高效的冷却来保证其性能。HiTemp ET系列热电冷却器可以满足数字光处理器的冷却需求，提高其工作效率和可靠性。

技术参数

陶瓷材料与焊接结构

陶瓷材料为Al₂O₃，焊接结构的熔点为232°C，采用SbSn焊料。

尺寸与安装注意事项

在热电冷却器和引线附件的周边需要预留0.020英寸（0.5毫米）的空间，以便容纳密封剂。

电气和热性能

为了达到最佳性能，需要将TEC的控制侧（CONTROL side）朝向需要管理的应用，散热侧（HEATSINK side）朝向散热器或其他散热方式。控制侧始终与引线连接侧相反。引线连接是一种被动热损失，如果位于连接到热交换器的一侧，影响较小。

规格参数

热端温度	50.0 °C	85.0 °C	110.0 °C
Qcmax (ΔT = 0)	97.9 瓦	107.4 瓦	112.1 瓦
ΔTmax (Qc = 0)	77.9°C	89.3°C	96.2°C
Imax (I @ ΔTmax)	10.9 安培	10.6 安培	10.4 安培
Vmax (V @ ΔTmax)	15.3 伏特	17.5 伏特	19.1 伏特
模块电阻	1.30 欧姆	1.51 欧姆	1.65 欧姆
最大工作温度	150 °C
重量	11.0 克

这些规格参数反映了2020年3月更新的热电系数。

表面处理与密封选项

表面处理选项

后缀	厚度	平面度/平行度	热面	冷面	引线长度
11	2.413 ±0.051 毫米	0.051 毫米 / 0.051 毫米	研磨	研磨	50.8 毫米
	0.095 ± 0.0020 英寸	0.002 英寸 / 0.002 英寸			2.00 英寸

密封选项

后缀	密封剂	颜色	温度范围	描述
RT	RTV	半透明或白色	-60 至 204°C	非腐蚀性，有机硅粘合剂

注意事项

1. 最大工作温度为150°C，在使用过程中要注意温度的控制，避免超过这个温度。
2. 操作模块时，不要超过最大电流（Imax）或最大电压（Vmax），否则可能会损坏模块。
3. 参考组装指南进行推荐的安装，以确保产品的性能和可靠性。

需要注意的是，Laird提供的所有信息仅供参考，不构成与Laird的任何合同的一部分，所有规格可能会随时更改，Laird对因使用或依赖这些信息而导致的损失或损害不承担任何责任。

你在实际应用中是否遇到过热电冷却器的选型和使用问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。