前 言
软件定义无线电(SDR)的需求开始超越许多传统射频(RF)组件的性能和能力。

这一挑战促使射频系统架构师去选择那些原本是 为满足高速数字应用严苛的信号完整性规格而设计的连接器 。今天,我们将简单分享案例,并在文末提供详细资料的下载~
——案例背景
本文重点介绍最近一项案例研究中的一些关键细节。该研究解释了 Slipstream Engineering Design Ltd. 的设计师如何使用Samtec SEARAY™ 连接器,配合定制的 PCB启动区(连接器到电路板的过渡),为其下一代模块化ASTRO™ SDR卡实现了必要的射频性能。

Samtec 将这种方法称为 “阵列模拟传输”(Analog over Array™) 。

配图说明: Slipstream的SDR平台包括ASTRO卡 ,该卡采用双槽PCIe外形,内置Gen 3 RFSoC和8发8收(8T8R)通道射频前端(RFFE)。ASTRO卡使用 Samtec SEARAY™连接器 ,而载板则配备了 Samtec Magnum RF® 组合式连接器。
——设计方案
SDR平台通过可重构硬件提供了功能灵活性和适应性。

Slipstream的方法采用了RFSoC器件, 将多个射频通道集成在紧凑的PCIe和VPX外形中 。其系统设计的模块化方法包含了针对特定应用和频率的射频卡。
这些卡可以插入Slipstream数字硬件平台,从而创建定制化的SDR平台。 这款紧凑的多板SDR平台采用了双槽PCIe外形和高密度互连方法 。

案例中展示了 ASTRO SDR平台,它包含一个8通道PCIe载板 。特定应用的射频前端(RFFE)卡集成了8个发射和8个接收(8T8R)通道,设计用于 在5G NR N78 和 N77u 频段(3.4-4.2 GHz)下工作 。

ASTRO SDR 平台 允许RFFE板作为一个即插即用模块 ,根据感兴趣的应用进行更换。除了 SEARAY™ 连接器外,该平台还包含 ** Samtec Magnum RF®** ,用于将8路Tx/Rx信号和一些时钟信号路由到前面板。

Slipstream 工程师选择 Samtec Magnum RF® 连接器是因为它们是组合式且微型化的,这对于极小的外形尺寸非常有利,同时也因其具有优异的通道间隔离度。
——制造精度
主要的设计挑战在于: 如何通过多个连接器将射频信号从RFSoC 器件路由到RFFE板,同时保持回波损耗和串扰性能 。

为了实现所需的功能,需要使用 具有高图层数、细线宽和微孔的PCB 。在多板过渡中使用了高密度场阵列 SEARAY™ 连接器。这些Samtec连接器传统上用于高速数字信号互连,但在这个项目中,它们被用来传输高达6GHz的射频信号。

**资料下载&拓展讨论 **
若您希望深入了解这个案例,可前往官方公众号, 输入“SDR”,获得链接,下载《案例白皮书:Slipstream Design针对SDR的射频性能对Samtec SEARAY™ 连接器进行适配》 。
如需技术支持,可直接联系Samtec中国团队。

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