聚焦制造数据分析：普迪飞探寻晶圆厂与先进封装智能升级之路

 

在普迪飞制造数据分析专场论坛上，Jon Holt 全面解读晶圆制造、先进封装、化合物半导体领域的功能升级、产品能力迭代与中长期技术路线，同时剖析高集成度、3D 集成电路带来的产业新挑战。公司确立规模扩容与高性能、数据智能赋能、安全可信架构三大核心战略，助力半导体产业完成 AI 驱动转型，实现智能制造提质升级。

 

本次专场论坛汇聚英特尔、安森美、UCSB、ams OSRAM 等行业代表，围绕产业转型痛点、先进封装测试、实验室技术量产落地、良率智能优化等方向深入研讨，并设置专家圆桌交流环节，现场问题统一留至圆桌时段集中答疑，共探半导体智能制造发展路径。

 

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行业变革下的战略聚焦：三大核心目标锚定发展方向

 

 

Jon Holt在演讲中提及，半导体行业历经 PC、互联网、智能手机迭代，如今迈入 AI 驱动转型新阶段。行业普遍面临数据指数级增长、垂直数据孤岛割裂、多协议设备兼容复杂等共性挑战，打通数据、落地智能应用已是产业发展核心刚需，亦获得众多业内资深专家的一致认同与重点强调。

 

立足英特尔、高通等头部企业实际需求，过去一年普迪飞持续深耕数据平台升级，着力夯实平台扩展性、高性能算力与 AI 落地能力，完成平台架构全方位跃升。同时面向晶圆制造、先进封装及整体智能制造产业，普迪飞确立三大核心发展目标：

 

 

规模化与高性能：打破跨业务、跨厂区数据孤岛，整合全域数据应对数据爆发式增长，落地实际业务价值。

数据智能赋能：挖掘零散数据价值，不改动现有生产制造流程，将垂直数据孤岛视作独立智能单元，实现互联融合，搭建端到端一体化解决方案。

安全可信架构：全系技术能力均搭建在安全可靠的底层架构之上。

 

三大发展目标与普迪飞多年前发布的平台愿景高度契合，即整合全域制造数据，打通设备与全生产流程数据链路。依托自研专属语义数据模型，平台可实现实时制程管控、跨厂良率学习与 AI 模型部署，将分析结果闭环反哺生产系统，同时兼容第三方应用、数据湖等外部数据源，赋能全产业链协同发展。

 

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年度成果落地：全链路技术升级覆盖半导体生态

 

过去一年里，普迪飞围绕三大战略完成平台跨越式升级，推出多项硬核成果，覆盖半导体制造全流程：

 

 

一、平台底层能力升级

 

新增多协议数据采集能力，兼容 GEM、SECS、Modbus、OPC UA、gRPC、MQTT 等主流工业通信协议，统一归集不同制式设备与传感数据；

升级基于 Kubernetes 架构搭建的大数据 API，支持双向读写，实现设备层与第三方应用无缝对接；

全域数据交互依托零信任安全架构运行，在实现数据互通的同时严守企业核心知识产权安全。去年平台新增 32 类语义数据类型，进一步夯实 AI 应用高质量数据底座。

 

二、核心方案全面进阶

 

Sapience 供应链解决方案：打通企业业务层至车间、机台全层级业务链路，适配跨地域分布式制造模式，联动生产、工单、销售全业务数据，搭载统一可视化操作界面，可实现生产制造成本实时核算，全面筑牢端到端供应链韧性。

 

 

Exensio 模型运维平台：深度融合人工智能与机器学习能力，打造一体化解决方案；联合 Robovision 推出 Exensio 视觉智能平台（E-VI），基于原生 AI 图像分类技术，解决多品牌检测设备缺陷分类标准不一难题，适配碳化硅半导体全流程缺陷数据对齐与溯源；

运维虚拟助手（与 Lavorro 合作）：整合操作手册、工艺文档等知识资产，设备告警或工艺异常时可即时推送维修流程、自动生成工单；

 

 

批量策略管理器（BSM）：支持成熟厂区整套制程管控方案批量复刻至新建产线，统一工艺标准，运维与方案落地效率最高可提升十倍。

 

三、生态与场景拓展

 

全面布局化合物半导体（碳化硅）赛道，推出定制化分析解决方案；

深化与 IBM 战略合作，升级对接 IBM SiView 感知与响应（SaR）工作流自动化能力，实现生产事件实时响应与设备智能调度；

落地设备与工厂数字孪生技术，对接 MES 生产系统，打造三维虚拟工厂全景可视化，提供 VR 仿真演示；

推进智能体 AI 工作流落地，实现可脱离传统人工参数配置模式，自动完成晶圆工艺特征识别、良率研判与根因定位分析。

 

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未来规划：深耕 AI 与数据模型，携手生态共迎变革

 

 

面向未来，普迪飞将持续聚焦深度学习、机器学习算法迭代与平台性能优化，核心规划包括：

 

大模型全域落地应用；

化合物半导体全链路溯源能力完善；

Studio AI 深度集成与全新数据检索工具上线；

多线程并行计算与海量数据集动态扩容；

语义数据模型新增 90 余种数据类型，进一步规避 AI 认知偏差。

 

目前，可扩展分析引擎、Studio AI已向核心客户开放内测试用，待头部大厂验证优化后将正式发布。普迪飞深耕半导体行业数十载，平台架构灵活开放，支持企业自主定制开发、内嵌自有业务流程落地。未来将携手行业生态伙伴，积极应对产业变革挑战，紧抓人工智能发展机遇，助推半导体制造产业高效高质发展。