泰凌微电子邀您赴约Wireless Japan 2026

日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026，将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点，这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋，聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向，共绘无线未来新图景。

泰凌微电子重磅登场，以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo，亮相南馆W‑54展位，诚邀您亲临现场，触摸下一代无线连接的真实体验！

全系列芯片矩阵・硬核实力一览

本次展会，泰凌将集中展示TLSR/T 系列高性能 SoC，覆盖蓝牙低功耗、多协议互联、AIoT等全场景能力，从基础连接到复杂智能系统，一站式呈现高效、稳定、面向未来的无线芯片解决方案，为智能遥控、无线电竞、位置服务、无线音频、智能家居等领域提供强劲内核。

8 大沉浸式 Demo・现场体验黑科技

现场将带来多款热门技术的实时演示，让您直观感受泰凌技术的突破性进展：

True 8K Wireless Gaming

基于TL322X平台实现真8K报告率、6Mbps HDT高速无线传输，搭配HS USB与快速按键扫描，为电竞鼠标/键盘/手柄等游戏外设提供超低延时体验。

蓝牙ULL HID SCI

基于蓝牙6.2 SCI技术，将连接间隔缩短至375μs，实现超2K报告率与低延时，适配高性能蓝牙鼠标/键盘等HID外设。

LE Audio-Auracast

支持蓝牙 LE Audio Auracast 广播音频，实现一对多无设备数量限制的音频共享，延迟低于 30ms，带来流畅的公共广播、多人共享听音体验。

Wi‑Fi AI Recorder

提供双麦 / 六麦灵活 AI 录音方案，集成 VAD 语音检测、OPUS 编码与 AI 降噪算法，兼顾超低功耗与实时传输，打造高清智能收音体验。

Channel Sounding

基于蓝牙 6.0 信道探测技术，实现厘米级高精度安全测距，凭借低功耗优势稳定运行，可广泛应用于资产追踪、数字车钥匙等场景。

Amazon Sidewalk

以TL323X SoC提供全栈Amazon Sidewalk解决方案，同时支持Bluetooth LE短距与Sub‑GHz（FSK/LoRa）长距连接，协议灵活切换，覆盖广域低功耗物联网。

Matter

基于Thread的Matter智能家居方案，支持跨品牌互联互通，具备高安全、低延时等特性，适配多生态智能设备接入。

BLTC Lighting

采用蓝牙Mesh技术的智能照明方案，支持灯光开关、亮度调节与色温控制，稳定可靠，适用于商用与家用智能灯光系统。

多行业落地案例・一站式方案支持

从芯片到方案、从原型到量产，泰凌带来智能家居、无线音频、位置服务、无线电竞、汽车电子等成熟落地案例，现场提供一对一技术交流与合作咨询，助力客户快速实现产品升级。

展会信息

时间：2026 年 5 月 27 日–29 日

地点：东京有明国际会展中心（TOKYO BIG SIGHT）

展位：南馆 3&4 厅 W‑54

扫码预约参观，即可与技术专家面对面交流，洽谈合作、对接需求、共探无线连接新机遇！

商务垂询：telinksales@telink‑semi.com

5 月东京，泰凌与您一起，连接现在，预见未来！