描述
Laird 热电模块:处理、包装与陶瓷检测指南
在电子设备的设计与制造中,热电模块(TEM)的性能至关重要。Laird 作为一家在无线和其他先进电子应用领域设计和制造定制化、高性能关键产品的全球市场领导者,为我们提供了热电模块处理、包装和陶瓷检测的详细指南。
文件下载:430429-503.pdf
一、热电模块的正确处理
正确处理热电模块是确保其性能和使用寿命的关键。不当处理可能会导致性能下降甚至过早失效。以下是一些处理热电模块时需要注意的要点:
- 导线处理:切勿向上或向侧面拉扯导线。如果需要弯曲导线,应使用尖嘴钳夹住靠近陶瓷的热缩区域,同时支撑住模块,仅在导线绝缘层处弯曲。
- 避免侧向剪切力:在处理热电模块时,要避免过度的侧向剪切力,因为这可能会对热电元件造成损坏。
- 导线布线:应避免导线出现尖锐的弯曲半径,并确保导线的布线避免接触任何可能穿透导线绝缘层的尖锐边缘。
二、热电模块的包装要求
在运输和处理热电模块产品时,使用正确的容器和方法非常重要。Laird 提供了针对不同尺寸热电模块的包装方案:
- 小尺寸模块(<35mm 且 21:使用泡沫 P/N 467033 - 02,每层放置 12 个,每箱 5 层。
- 中等尺寸模块(<45mm 且 32:使用泡沫 P/N 467033 - 03,每层放置 10 个,每箱 5 层。
包装步骤如下:
- 将热电模块的冷面朝上放置在模切泡沫板上,保持导线笔直。如果导线过长需要折叠,使用橡皮筋固定。
- 将泡沫和模块放入包装盒,每箱最多 5 层,并在顶层放置泡沫板。
- 关闭纸板箱,用胶带密封后发货。如果是多箱返回,还应使用外包装盒进行额外保护。
三、热电模块陶瓷的检测方法
热电模块的陶瓷部分需要进行严格的检测,以确保其性能和质量。以下是具体的检测项目和标准:
- 尺寸测量:参考数据手册,使用卡尺测量热电模块的长度和宽度。确保铜迹线或芯片不超出陶瓷边缘。
- 角部破损:每个模块允许的角部破损不超过 2 处。
- 裂纹检测:使用显微镜目视检查陶瓷裂纹。陶瓷表面不允许有裂纹,但可能会出现不影响热电模块性能的陶瓷碎片,其尺寸应符合以下标准:
- 对于长度或宽度大于 30mm 的陶瓷,A < 1.0mm,B < 1.0mm,C < 0.5mm。
- 对于长度或宽度小于等于 30mm 的陶瓷,A < 0.5mm,B < 0.5mm,C < 0.3mm。
- 针孔和凹坑:陶瓷表面可能会出现针孔或凹坑,其直径应≤0.5mm,且凹坑底部可见(目视检查)。如果针孔数量超过两个,则该部件应被拒收。
- 污染检测:检查陶瓷表面是否有任何粘合剂、焊料或一般污染物。如果陶瓷表面有可以观察到或用手指感觉到的残留物,则应拒收。
- 焊料检查:使用放大镜检查陶瓷侧面的焊料。如果没有明显的焊料残留,则可以接受。
- 黑点和白点标准:
- 黑点和白点颜色与陶瓷周围颜色相近,直径≤1.0mm,且每侧不超过三个点,可以接受。
- 黑点和白点颜色与陶瓷周围颜色差异明显,直径≤0.5mm,且每侧不超过三个点,可以接受。
在实际的电子设计和生产过程中,严格遵循这些处理、包装和检测指南,能够确保热电模块的性能和质量,从而提高整个电子设备的可靠性。你在使用热电模块时是否遇到过类似的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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