【“芯”篇章】中星联华走进高校系列-北京大学站

 

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前言

 

2026年5月19日中星联华科技携手北京大学集成电路学院，成功举办「芯篇章——走进高校」系列技术大讲堂北京学站活动。本次讲座以「ADC/DAC/PLL/SerDes与高速信号完整性解析」为主题，由中星联华技术支持总监苏水金担任主讲人，围绕芯片测试领域的核心技术与工程实践进行了系统性讲解。

 

北京大学集成电路学院是国内电子信息领域的重点院系，在信号处理、集成电路、光电子等方向具有深厚的学术积累与科研实力，长期为半导体与通信行业输送高水平工程技术人才。本次技术交流活动的举办，旨在进一步推动校企之间的技术互动与资源共享，促进高校学术研究与产业工程实践的深度对接。

 

当前，我国科研仪器自主研发进程持续加速，芯片测试能力建设已成为产业链条中的关键环节。在此背景下，中星联华「走进高校」系列以工程经验分享和技术交流为核心，致力于为高校师生搭建接触产业一线的常态化平台。
 

 

 

 

聚焦理论知识，拓宽实战视野

现场，中星联华技术支持总监苏水金以其丰富的行业经验与扎实的专业素养,以ADC/DAC/PLL/SerDes芯片、高速信号完整性为主题为大家展开讲解。

 

首先系统梳理了当前主流ADC/DAC芯片的发展现状，重点讲解了动态参数测试（SNR、SINAD、SFDR、THD、ENOB）与静态参数测试（INL、DNL）的测试原理与方法，并结合实际通信场景介绍了EVM、ACLR等关键指标的测试实践；之后围绕锁相环的基本工作原理，详细阐述了相位噪声、频率稳定性、时钟抖动等核心性能指标的测试方案与常见问题；介绍完模拟芯片相关内容后又从高速串行总线的发展趋势切入，深入解析了SerDes芯片的内部架构，包括PMD（物理介质相关层）、PMA（物理介质附件层）、PCS（物理编码子层）的功能与测试要点，分享了目前主流协议、私有协议、相关标准的发展情况，并结合TX和RX验证测试的实际案例进行了分享；然后从信号完整性问题的根本来源出发，系统讲解了SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、EMI（电磁干扰）三大问题的成因与应对思路，并围绕协议标准、抖动分析、眼图判读、CDR（时钟数据恢复）原理进行了深入阐述。在高速信号完整性的方面，系统的讲解了插入损耗、回波损耗和串扰的产生原因及测试方法，在均衡技术方面，讲座涵盖了FFE、CTLE、DFE三种主流均衡方案的原理与参数设置方法，同时介绍了NRZ、PAM3、PAM4等编码技术在当前高速接口中的应用场景。此外，讲座还就国内外ADC、SerDes芯片的技术水平差异及应用场景进行了客观对比；最后在理论讲解基础上，现场展示了中星联华超低相噪微波信号源与高性能误码率测试仪（BERT）的测试操作流程，结合具体芯片测试案例，系统分享了测试参数设置、关键指标判定及实际工程中的经验与注意事项。

 

 

 

科技点亮未来

 

讲座期间，现场座无虚席，感谢北京大学集成电路学院精心组织此次技术交流活动，通过与现场的师生们交流，我司深切感受到了深切感受到了北京大学的学术氛围和专研精神。在互动环节中，现场师生围绕国产ADC芯片性能对标、信号完整性测试工具选型、SerDes车载通信测试需求、芯片测试方向职业发展等议题展开了深入交流，主讲人逐一进行了详细解答。
 

中星联华方面表示，公司将持续推进「走进高校」系列技术交流活动，进一步拓展校企合作领域，创新合作模式。未来计划走进更多重点高校，围绕芯片测试、高速信号完整性、卫星通信测试等方向，持续为高校师生提供来自产业一线的技术分享与实践指导，助力国产芯片测试技术能力建设与行业人才培养。

 

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